上海禧合应用材料有限公司
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耐温低白化系列
品名
应用
颜色
粘度
固化条件
产品特性
备注
1101
电子产品结构性粘接
无色
50
常温湿气固化 10-90S
常温湿气固化,适用于快速粘接,具有抗震耐湿热性能。
1103
电子产品部件结构性粘接
无色
100cps
24H@25℃
耐高温;常温湿气固化
通用基材系列
品名
应用
颜色
粘度
固化条件
产品特性
备注
1203S
表面不敏感基材
透明
100-150
5-20s@25℃
粘接材料广泛
1301
电子产品结构性粘接
无色
500-1000
常温湿气固化 10-90S
耐高温,常温湿气固化
抗震系列
品名
应用
颜色
粘度
固化条件
产品特性
备注
1505
耐温抗震快干胶
透明/黑色
250-300
10-90s@25℃
低粘度,抗冲击
1508
电子产品部件结构性粘接
无色
1000cps
24H@25℃
低粘度,耐高温;常温湿气固化
1510
电子产品部件结构性粘接
无色
5000cps
24H@25℃
耐高温;常温湿气固化
ST-382
抗震耐湿热性能
无色
5000cps
10-90s@25
℃
附着力好固化速度快