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特点：一款双组份环氧树脂胶，常温或加温可固化，具有高粘接强 度，低膨胀等特点，适用于电子器件结构性粘接；具有较高 的可靠性及耐候性。
典型应用：电子元器件粘接
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款双组份环氧树脂胶，常温或加温可固化，具有高粘接强 度，低膨胀等特点，适用于电子器件结构性粘接；具有较高 的可靠性及耐候性 |
| 粘接材料 | 金属，塑料/PCB ，玻璃，陶瓷等 |
| 典型应用 | 电子元器件粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 | 环氧树脂 | |
| 颜色 | A：乳白色 B：黑色 | |
| 粘度(cps) | A：10000 B：15000 | 20rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 混合比例(体积) | A：B=2：1 | |
| 固化条件* | 15mins/60℃或 | |
| 24H/25℃ | ||
| 有效期@ 25℃,月 | 12 | |
| *固化温度是指胶水表面实际达到的温度 |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 颜色 | 黑色 | |
| 硬度 | 60D | ASTM D-2240 |
| 玻璃化温度（Tg） | 57℃ |
储存和使用方法
| 序号 | 可靠性实验条件 | 剪切强度（MPa） |
| 1 | 常温剪切强度（25℃） | 19.1 |
| 2 | 低温剪切强度（-40℃@240H) | 19.2 |
| 3 | 高温高湿剪切强度（双85@240H) | 19.9 |
储存和使用方法
请将产品常温下储存，建议储存在干燥通风处，可以用2:1手动胶枪点胶，也可自动化 点 胶；点胶前请废弃掉开始混合部分少量胶水等混合均匀后再使用；使用胶水时应避免眼睛 和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文 件;
注：
