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特点：一款单组份环氧树脂导电胶，加热固化；使用于多种材料之 间的粘接，耐高温低CTE等特点，尤其适用于电子元器件导 通及热敏感器件粘接，具有优异的导电性及可靠性性能
粘接材料：金属，陶瓷，塑料/PCB，玻璃等
典型应用：芯片及敏感器件粘接固定
描述
应用介绍
| 特征 | 数值 |
| 特点 | 一款单组份环氧树脂导电胶，加热固化；使用于多种材料之 间的粘接，耐高温低CTE等特点，尤其适用于电子元器件导 通及热敏感器件粘接，具有优异的导电性及可靠性性能 |
| 粘接材料 | 金属，陶瓷，塑料/PCB，玻璃等 |
| 典型应用 | 芯片及敏感器件粘接固定 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 | 环氧树脂 | |
| 颜色 | 银色 | |
| 粘度(cps) | 26000 | 5rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 固化条件* | 60mins@150℃ | |
| 比重 | 3.5g/cm3 | |
| 有效期@ -5℃,月 | 6 | |
| *固化温度是指达到胶水表面的实际温度 |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 银色 | |
| 邵氏硬度 | 73D | ASTM D-2240 |
| 玻璃化温度Tg | 103℃ | DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
| 导电率 | 7×10 -4 ohm*cm | IEC 60167:1964,IDT |
| 降解温度 | 360℃ | |
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 固化失重 | <1% | |
| 工作温度范围 | -55℃—150℃ |
储存和使用方法
产品在常温环境中储存。避免阳光直射，建议在通风，阴凉干燥处密封保存；,，使用胶水 时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请 参考 SDS 文件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
研发期间产品参数不作为最终参数，仅供参考。
