科技改变生活; 材料改变世界。新材料,新机遇,从这里开始。

39%
研发技术人员

22.3%
研发费用占比

50+/年
开发定制项目

禧合应用材料作为一家专注于材料研发、生产、销售为一体的高新技术企业,我们拥有从前端到后端一体化的服务优势。其中包括:产品推荐服务、配方定制服务、设备方案服务、点胶装配服务等。近二十年来,禧合充分消化吸收来自各地前沿科技的成果,积极创新赢得广大客户的信任与青睐,在新材料领域中占据重要位置。

我们拥有专业、富有经验的研发团队,以海外留学人员的成熟技术和前沿科技成果为基础,配备先进的生产、检测设备,可以根据全球各地客户的特殊需求,对粘接封装材料进行快速定制开发,满足不同客户的材料需求,为客户提供工艺创新的材料基础和整体解决方案。


禧合产品的应用领域广泛多元,其中电子封装材料,导热绝缘材料,光学封装材料,为三大核心功能材料。主要应用于3C消费电子行业,半导体&电子封装行业,新能源汽车等多个领域,我们的产品已经在国内外多个制造型企业成功应用,与全球众多知名机构和企业建立了深度战略合作。


随着5G时代的到来,禧合正蓄势在高智能高技术化领域里创新发展,坚持科技创新、提升质量、诚信经营的发展道路;以市场需求为导向,依托自身强大的技术研发平台,使产品不断创新和丰富,不遗余力的为中国的智造的崛起发光发热,我们坚信在不远的未来,将是国产新材料市场爆发式增长的时期,禧合不仅能成为行业内一支高速发展的生力军,还能为国产材料的发展壮大贡献一份力量,让客户真正放心的使用和支持中国的封装材料。