底部填充胶是什么,有什么作用吗?

作者: 禧合
发布于: 2022-09-28 15:18
阅读: 19

相信不少了解过胶粘剂的都听过底部填充胶,准确来说,底部填充胶不是指的某一种胶粘剂,而是一种作用胶,可以使各种各样的胶粘剂,只不过我们比较常用的还是环氧树脂胶多一点。

 

 

为什么要使用底部填充胶?
  底部填充胶的主要作用就是进行底部填充,主要成分还是以环氧树脂,通过环氧树脂做成的底部填充胶然后对BGA/CSP/PCBA等进行填充,利用其加热固化的条件,让其对芯片底部的空隙填满,达到一个加固芯片的功能,增强芯片的稳定性。
  除此之外,底部填充胶对电子芯片还有防水防潮的作用,延长电子元器件的寿命。给需要装配的元器件提供了一个更好的保障性。
  而且可以减低焊接点的应力,能够有效减少因为热膨胀系数不同所产生的应力冲击。
  底部填充胶一般粘度比较低,加热后可以快速固化,而且加热后易返修,高可靠性,完全适用于芯片等小元器件的表面封装以及保护。
  禧合应用材料是一家专门研发和生产特种胶粘剂:环氧胶(聚氨酯、丙烯酸、环氧树脂)、UV胶、结构胶、快干胶、硅胶、密封剂及各种表面材料的公司, 主要致力于电子、汽车、半导体及各种工业领域的客户。想要了解更多胶粘剂相关知识信息,可以从网站下方关注禧合应用材料公众号,我们一直在等你!
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