PCB电路板的三种灌封胶该如何选择?

作者: 禧合
发布于: 2022-09-28 15:18
阅读: 5

目前PCB电路板常用的灌封胶有三种,聚氨酯灌封胶,有机硅灌封胶以及环氧树脂灌封胶。PCB电路板使用的话,这几种该如何选择?禧合应用材小编这里来分析一下。

  聚氨酯灌封胶:对温度要求不能超过100℃,需要在真空条件下进行,灌封后容易有气泡产生。粘接强度在环氧灌封胶和有机硅灌封胶之间。
  低温性优良,防震性能在三者之间最好。但是不耐高温,韧性较差,固化后表面不够平滑,抗化学性能一般。
  适用于发热量不高的电子元器件,室内用电器。
  有机硅灌封胶:耐冲击,耐老化,耐物理性能好。在冷热环境下均可保持其性能。电气性能和绝缘性能良好,易返修。有机硅灌封胶的粘度低,流动性好,易灌封。并且可以有效提高元器件的安全系数和散热性。
  但是附着力比较差,保密性不够好,并且价格高。
  适用于长期在恶劣环境下工作的电子元器件。
 
 
环氧树脂灌封胶:耐高温,电气绝缘能力优渥,固化前后都很稳定,对多种金属和多孔底材都有着优秀的附着力,并且操作简单。
                      不够抗冷,不适用于低温环境下,冷热冲击后容易出现裂缝从而导致器件损坏。固化后的环氧树脂灌封胶韧性不够,硬度较高且脆。
                      适用于常温环境下的电子元器件,并且对环境力学性没有过多要求。
                      PCB电路板常用的灌封胶,每一种都有不同的性能,优缺点,要选择合适的进行操作,不要盲目选择和使用,根据施工工艺和器件要求来选择。
 
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