WLO（Wafer Level Optics晶圆级光学镜头）是通过晶圆封装方式进行光学镜头加工制造的新技术。与传统光学器件的加工方式不同，WLO工艺在整片玻璃晶元上用半导体工艺批量加工镜头，多个镜头晶元压合在一起，然后切割成单颗镜头，可以有效缩减体积空间，具有尺寸小、高度低、一致性好等特点。光学透镜间的位置精度达到nm级，采用半导体工艺在大规模量产之后具有成本优势，是未来标准化的光学透镜组合的最佳选择。

利用晶圆级透镜堆叠(WLS)，WLO模组特别适用于多种先进光学系统，包括3D感测、生物特征感测、相机阵列、微型显示器以及智能手机中的高级深度感应等，显示出其在不同领域的广泛应用潜力。

在医疗检测领域，WLO光学模组可轻松集成至内窥镜（尤其是一次性内窥镜）的光学组件中，进而提升内窥镜系统的光学性能、图像质量与整体系统性能。

  在WLO模组（晶圆级光学镜头）加工中，需要解决热膨胀的难题，禧合推出具耐多次回流焊烘烤的晶圆贴合胶5650T，用胶相关详情如下：

应用描述/产品特点 Application Description

1.耐260度多次回流焊烘烤

2.耐室温水切割抛光1.5小时以上

3.10um超薄厚度

4.适用于内窥镜内晶圆与透镜玻璃粘接

产品简介 Features

适用于晶圆、玻璃、陶瓷、金属等的结构性粘接，无色透明，可做到10um超薄厚度，耐后工序260度三次以上回流焊烘烤，同时满足室温水冷却切割、抛光1.5小时以上工艺使用要求，成型性好，不溢胶，不爬胶。

随着AR/VR与车载光学对WLO需求的爆发，禧合将持续深耕材料创新。5650T的发布，只是我们赋能光学产业链智能化的第一步。 期待与您共拓边界！