芯片底填

作者: 禧合
发布于: 2022-09-15 18:38
阅读: 15

底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加热将胶水固化,把BGA底部的空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固目的,增强芯片和PCBA之间的抗跌落性能。
禧合系列底部填充胶具有优良的耐化学性和耐热性。可替代乐泰UF3808/3810系列。

分享

相关文章推荐

  • 15601608448
  • info@stick1mat.com
  • 返回顶部