禧合应用材料推出用于UV+低温热固（80-85°C）双重固化，或仅加热固化的低收缩率环氧型树脂ST-2286。该产品可用于摄像模组组装的主动对焦制程、光学元件组装、光学雷达（LiDAR，光探测和测距）组装和先进驾驶辅助系统（ADAS）组装。

主动对焦制程中的光路优化示意图

光学元件、摄像头镜片、CCD芯片或复杂的光学元件的粘接等应用对精度要求较高。组装时引进主动对焦制程（Active Alignment，亦称AA制程）可有效解决产品良率的问题，且使镜头在整个图像平面产生较佳聚焦的质量，设备精度需要调低至微米级别。ST-2286的低体积收缩率、同时热膨胀系数（CTE）低，是一款为了配合对胶粘剂有严格要求的主动对焦制程工艺而开发的产品。 灵活快速的固化方式可满足制造商多种应用场景的结构粘接需求，包括广谱UV、LED照射或低温加热。作为新一代环氧树脂，ST-2286具有优异的耐老化性能，在固化过程中位移小，其中高粘度和高触变性的特性可在点胶时保持胶体的形状。ST-2286通过低挥发物测试，是关键光学组件组装的理想选择，可帮助制造商缩短产品上市时间，并提高整体图像质量。

产品参数