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底填包封

单组份环氧树脂底部填充胶，具有优良的耐化学性和耐热性。广泛用于CSP或BGA底部填充

  • 导热导电
    芯片底填
    2022-09-15
    底填胶加热固化后能将BGA底部的空隙填满，从而加固芯片，强化抗跌落性能和系统的可靠性

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