WLO（Wafer Level Optics晶圆级光学镜头）是通过晶圆封装方式进行光学镜头加工制造的新技术。与传统光学器件的加工方式不同，WLO工艺在整片玻璃晶元上用半导体工艺批量加工镜头，多个镜头晶元压合在一起，然后切割成单颗镜头，可以有效缩减体积空间，具有尺寸小、高度低、一致性好等特点。光学透镜间的位置精度达到nm级，采用半导体工艺在大规模量产之后具有成本优势，是未来标准化的光学透镜组合的最佳选择。   利用晶圆级透镜堆叠(WLS)，WLO模组特别适用于多种先进光学系统，包括3D感测、生物特征感测、相机阵列、微型显示器以及智能手机中的高级深度感应等，显示出其在不同领域的广泛应用潜力。 在医疗检测领域，WLO光学模组可轻松集成至内窥镜（尤其是一次性内窥镜）的光学组件中，进而提升内窥镜系统的光学性能、图像质量与整体系统性能。   在WLO模组（晶圆级光学镜头）加工中，需要解决热膨胀的难题，禧合推出具耐多次回流焊烘烤的晶圆贴合胶5650T，用胶相关详情如下： 应用描述/产品特点 Application Descrip...

禧合6230是一款单组份高粘度胶，配合相应的底涂剂可以粘接多种类型的结构件，在保证产品柔韧性的同时还能提供较高拉伸强度，具有坚韧、耐久、抗冲击和剥落性能好等优点。

PCB移植胶就是专为此应用配制的高粘结强度耐高温的单组份环氧胶。同时可选含荧光追踪剂的版本，方便在后续生产过程中追踪粘接移植部位。

双组丙烯酸胶在PC边框粘接上的应用