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上海禧合应用材料有限公司生产各类胶粘剂（聚氨酯、丙烯酸、环氧树脂胶粘剂、快干胶、硅胶、密封剂等），广泛应用于电子、汽车、半导体及各种工业领域的客户。

  • 5
    硅唛封装用胶方案
    2022-09-15
    用胶点A:芯片Die-attech贴装 用胶点B:ASIC的COB包封黑胶 用胶点C:封盖用胶
  • 6
    晶振封装
    2022-09-15
    用胶点A: 双组份环氧胶用于上壳和底座的密封 用胶点B: 导电银胶用于石英振片和支架电极的粘结导通
  • 8
    RFID智能卡
    2022-09-15
    G5331适用于RFID芯片与天线的导电粘接，固化快，适用基材范围广，高粘接强度&可靠性

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