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特点:一款单组份环氧树脂胶,加热固化;流平好,耐高温等特点, 可填充较小缝隙粘接,具有较高耐候性及稳定可靠性能;适 用于电子芯片及PCB周边保护粘接;
典型应用电子元器件及 PCB 粘接

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应用介绍

特点 一款单组份环氧树脂胶,加热固化;流平好,耐高温等特点, 可填充较小缝隙粘接,具有较高耐候性及稳定可靠性能;适 用于电子芯片及PCB周边保护粘接。
粘接材料 金属,陶瓷,塑料/PCB,玻璃等
典型应用 电子元器件及 PCB 粘接

固化前特性

特征 数值 测试方法
化学结构 环氧树脂 20rpm@25, ASTM D-1084
颜色 土灰色
粘度(cps) 3707
固化条件* 2.33
固化条件 30mins@120
有效期@ -5, 6
*固化温度是指达到胶水表面的实际温度    

 

固化后特性

特征 数值 测试方法
外观 浅黄  
邵氏硬度 80D ASTM D-2240
玻璃化温度 Tg 124 DSC, TA Q20, 40/MIN
降解温度 360  
 可靠性 数值 测试方法
固化失重 <1%  
工作温度范围* -55℃—150℃  

 

储存和使用方法
产品需低于-5℃环境中保存,使用前请先移至室温解冻,30ml 包装至少回温 2 小时。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事 项请参考 SDS 文件;

 

注:

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
 

 

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