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特点：一款单组份环氧树脂胶，加热固化；流平好，耐高温等特点， 可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适 用于电子芯片及PCB周边保护粘接；
典型应用：电子元器件及 PCB 粘接
描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份环氧树脂胶，加热固化；流平好，耐高温等特点， 可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适 用于电子芯片及PCB周边保护粘接。 |
| 粘接材料 | 金属，陶瓷，塑料/PCB，玻璃等 |
| 典型应用 | 电子元器件及 PCB 粘接 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学结构 | 环氧树脂 | 20rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 颜色 | 土灰色 | |
| 粘度(cps) | 3707 | |
| 固化条件* | 2.33 | |
| 固化条件 | 30mins@120℃ | |
| 有效期@ -5℃,月 | 6 | |
| *固化温度是指达到胶水表面的实际温度 |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 浅黄 | |
| 邵氏硬度 | 80D | ASTM D-2240 |
| 玻璃化温度 Tg | 124℃ | DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
| 降解温度 | 360℃ | |
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 固化失重 | <1% | |
| 工作温度范围* | -55℃—150℃ |
储存和使用方法
产品需低于-5℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少回温 2 小时。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事 项请参考 SDS 文件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
