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特点：一款单组份环氧树脂胶，加热固化；流平好，耐高温等特点， 可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适 用于电子芯片及PCB周边保护粘接；
典型应用：电子元器件及 PCB 粘接
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份环氧树脂胶，加热固化；流平好，耐高温等特点， 可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及PCB周边保护粘接。 |
| 粘接材料 | 金属，陶瓷，塑料/PCB，玻璃等 |
| 典型应用 | 电子元器件及 PCB 粘接 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学结构 | 环氧树脂 | 20rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 颜色 | 土灰色 | |
| 粘度(cps) | 3707 | |
| 固化条件* | 30mins@120℃ | |
| 有效期@ -5℃,月 | 6 | |
| *固化温度是指达到胶水表面的实际温度 |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 浅黄 | |
| 邵氏硬度 | 80D | ASTM D-2240 |
| 玻璃化温度 Tg | 124℃ | DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 固化失重 | <1% | |
| 工作温度范围* | -55℃—150℃ |
储存和使用方法
产品需低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少回温 2 小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事 项请参考 SDS 文件;
注：
1. 本技术数据表(TDS)中提供的信息和应用建议是基于截至 TDS 更新日时，我们对本产品的了解和经验 而编写，数据不作为质检标准。该产品可以有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出我们 的控制范围，因此我们对产品的适用性不承担责任，强烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测 试，并以此来评估确认该产品的适用性。 2. 本文档的内容可能会有更新，除非有明确的书面承诺，禧合没有义务通知用户关于内容的更改。
