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特点:单组份环氧树脂胶粘剂,该产品具有高可靠性及良好的流动 性好,低 CTE,固化速度快等特点
典型应用CSP/BGA & SMT 底部填充

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应用介绍

特点 单组份环氧树脂胶粘剂,该产品具有高可靠性及良好的流动 性好,低 CTE,固化速度快等特点
粘接材料 金属,陶器,玻璃,木料
典型应用 CSP/BGA & SMT 底部填充

 

固化前特性

特征 数值 测试方法
化学名称 环氧树脂胶粘剂

 

 

 

20rpm@25, ASTM D-1084

 

 

 

 

外观 黑色液体
粘度 16066cps
固化条件* 5min@150
*固化温度是指固化时胶水本身达到的温度.  

 

固化后特性

特征 数值 测试方法
外观 黑色固体  
邵氏硬度 91D ASTM D-2240
玻璃化温度 120 DSC, TA Q20, 40/MIN
降解温度 392 10% 重量损失
CTE ppm/℃) Below Tg:33.56  
  Above Tg:125.4  
模量, PSI 4400  
介电常数 3.2@1GHz  
可靠性 数值 测试方法
吸水率 1.5% ASTM D 570-98
工作温度范围 -55℃—150℃  
 
固化后特性
使用方法 点胶,浸蘸,滚涂
储存方法 低于-5℃冷冻保存,使用前请先移至室温解冻,55ml 包装至 少解冻 2 小时,170ml 包装解冻不少于 4 小时;
有效期 6 个月
 
使用方法
沿着器件的一个边或者两个边点胶,可能需要多次点胶才能保证使整个器件底部填充满足够的胶量。推荐 的热固化温度是指器件上的实际温度。
 

注:

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担任何责任。客户最终决定本 产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户正式使用前请做好各种测试工作。