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特点:一款单组份环氧树脂胶,低温固化快,粘度适中,适用于电 子元器件密封结构性粘接,尤其适用于指纹模组件结构性粘 接。
典型应用:热敏感器件和材料
描述
应用介绍
特点 | 一款单组份环氧树脂胶,低温固化快,粘度适中,适用于电 子元器件密封结构性粘接,尤其适用于指纹模组件结构性粘 接。 |
粘接材料 | 金属,陶瓷,塑料/PCB,玻璃等 |
典型应用 | 热敏感器件和材料 |
固化前特性
特征 | 数值 | 测试方法 |
化学名称 |
环氧树脂 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084
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颜色 |
黑色 | |
粘度(cps) |
4784 |
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固化条件* |
1mins@120℃ |
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2mins@100℃ |
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3mins@80℃ |
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密度 |
1.34g/ml |
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有效期@ -40℃,月 |
6 |
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*固化温度是指固化时胶水本身达到的温度. |
固化后特性
特征 | 数值 | 测试方法 |
外观 |
黑色 |
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邵氏硬度 |
60D |
ASTM D-2240 |
玻璃化温度 Tg |
33℃ |
DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
可靠性 |
数值 |
测试方法 |
吸水率 |
1.5% |
储存和使用方法
产品需低于-40℃环境中保存,使用前请先移至室温解冻,30ml 包装至少回温 2 小时。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事 项请参考 SDS 文件;
注: