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特点:一款单组份环氧树脂胶,低温固化快,粘度适中,适用于电 子元器件密封结构性粘接,尤其适用于指纹模组件结构性粘 接。
典型应用热敏感器件和材料

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应用介绍

特点 一款单组份环氧树脂胶,低温固化快,粘度适中,适用于电 子元器件密封结构性粘接,尤其适用于指纹模组件结构性粘 接。
粘接材料 金属,陶瓷,塑料/PCB,玻璃等
典型应用 热敏感器件和材料

 

固化前特性

特征 数值 测试方法
化学名称

环氧树脂

 

 

 

 

20rpm@25, ASTM D-1084

 

 

 

颜色

黑色

粘度(cps)

4784

固化条件*

1mins@120

 

2mins@100℃

 

3mins@80℃

密度

1.34g/ml

有效期@ -40,

6

*固化温度是指固化时胶水本身达到的温度.  

 

固化后特性

特征 数值 测试方法

外观

黑色

 

邵氏硬度

60D

ASTM D-2240

玻璃化温度 Tg

33

DSC, TA Q20, 40/MIN

可靠性

数值

测试方法

吸水率

1.5%

 
 
储存和使用方法

产品需低于-40℃环境中保存,使用前请先移至室温解冻,30ml 包装至少回温 2 小时。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事 项请参考 SDS 文件;

 

注:

 

 

 

  • 15601608448
  • info@stick1mat.com
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