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特点：一款单组份环氧树脂胶，低温固化快，粘度适中，适用于电 子元器件密封结构性粘接，尤其适用于指纹模组件结构性粘 接。
典型应用：热敏感器件和材料
描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份环氧树脂胶，低温固化快，粘度适中，适用于电 子元器件密封结构性粘接，尤其适用于指纹模组件结构性粘 接。 |
| 粘接材料 | 金属，陶瓷，塑料/PCB，玻璃等 |
| 典型应用 | 热敏感器件和材料 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 |
环氧树脂 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084
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颜色 |
黑色 | |
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粘度(cps) |
4784 |
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| 固化条件* |
1mins@120℃ |
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2mins@100℃ |
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3mins@80℃ |
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| 密度 |
1.34g/ml |
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有效期@ -40℃,月 |
6 |
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| *固化温度是指固化时胶水本身达到的温度. |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
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外观 |
黑色 |
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邵氏硬度 |
60D |
ASTM D-2240 |
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玻璃化温度 Tg |
33℃ |
DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
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可靠性 |
数值 |
测试方法 |
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吸水率 |
1.5% |
储存和使用方法
产品需低于-40℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少回温 2 小时。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事 项请参考 SDS 文件;
注：
