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特点：一款单组份、快速固化环氧胶，对玻璃、陶瓷、塑料及金属 等材料具有良好的粘接力，此款产品适用于光电子，光纤和 石英玻璃粘接使用。
典型应用：晶振元器件结构性粘接
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份、快速固化环氧胶，对玻璃、陶瓷、塑料及金属 等材料具有良好的粘接力，此款产品适用于光电子，光纤和石英玻璃粘接使用。 |
| 粘接材料 | 金属，塑料/PCB、LCP，玻璃等 |
| 典型应用 | 晶振元器件结构性粘接 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 |
环氧树脂 |
10rpm@25℃, ASTM D-1084
|
|
颜色 |
白色或黄白 | |
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粘度(cps) |
30000~40000 |
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| 凝胶时间 |
35min@100°C |
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| 固化条件* |
60min@120°C |
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| Ti |
3.0 |
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| 比重 |
1.16g/cm3 |
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|
有效期@ -20℃,月 |
6 |
|
| 固化温度是指固化时胶水本身达到的温度. 随产品储存和使用过程的时间延长，胶水的颜色逐渐加深（由白色逐渐转变为黄白色） | ||
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
|
外观 |
白色或黄白 |
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邵氏硬度 |
89D |
ASTM D-2240 |
|
玻璃化温度 |
146℃ |
TMA |
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剪切强度 |
16MPa |
AL-AL |
|
CTE（ppm/℃） |
α 1:71 |
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|
α 2:181 |
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收缩率（体积） |
3.3% |
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降解温度 |
340℃ |
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可靠性 |
数值 |
测试方法 |
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固化失重 |
<1% |
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工作温度范围 |
-55℃—150℃ |
储存和使用方法
产品需低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少回温 2 小时。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事 项请参考 SDS 文件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
