G5002N

特点:一款单组份环氧粘接剂,适用于贴片工艺而开发的胶水,具有固化速度快,对 FR4 和其它的一些接触面粘接强度高等特点,可以大规模的应用于贴片工艺。

典型应用芯片贴合粘接

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应用介绍

特点 一款单组份环氧粘接剂,适用于贴片工艺而开发的胶水,具 有固化速度快,对 FR4 和其它的一些接触面粘接强度高等特 点,可以大规模的应用于贴片工艺。
粘接材料 金属,塑料/PCB,玻璃,陶瓷等
典型应用 芯片贴合粘接

 

固化前特性

特征 数值 测试方法
化学名称

环氧树脂

20rpm@25, ASTM D-1084

 

 

 

颜色

浅黄

粘度(cps)

10380

固化条件*

1.5mins@150

比重

1.12g/cm3

有效期@ -5,

6

*固化温度是指实际到达胶水表面温度

 

 

固化后特性

特征 数值 测试方法

外观

琥珀色

 

粘接强度 MPa

11

+

邵氏硬度

80D

ASTM D-2240

玻璃化温度 Tg

108℃

DSC

降解温度

388℃

 

可靠性

数值

测试方法

固化失重

<1.5%

 

工作温度范围

-60℃—150℃

 
 
储存和使用方法
产品低于-5℃冷冻环境中保存。使用前需要从冰箱拿出,30ml 室温下解冻 2 小时方可使用; 大包装需要更长时间解冻;使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥 皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件
 

注:

产品低于-5℃冷冻环境中保存。使用前需要从冰箱拿出,30ml 室温下解冻 2 小时方可使用; 大包装需要更长时间解冻;使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥 皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件