G5002N
特点:一款单组份环氧粘接剂,适用于贴片工艺而开发的胶水,具有固化速度快,对 FR4 和其它的一些接触面粘接强度高等特点,可以大规模的应用于贴片工艺。
典型应用:芯片贴合粘接
描述
应用介绍
特点 | 一款单组份环氧粘接剂,适用于贴片工艺而开发的胶水,具 有固化速度快,对 FR4 和其它的一些接触面粘接强度高等特 点,可以大规模的应用于贴片工艺。 |
粘接材料 | 金属,塑料/PCB,玻璃,陶瓷等 |
典型应用 | 芯片贴合粘接 |
固化前特性
特征 | 数值 | 测试方法 |
化学名称 |
环氧树脂 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084
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颜色 |
浅黄 | |
粘度(cps) |
10380 |
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固化条件* |
1.5mins@150℃ |
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比重 |
1.12g/cm3 |
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有效期@ -5℃,月 |
6 |
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*固化温度是指实际到达胶水表面温度 |
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固化后特性
特征 | 数值 | 测试方法 |
外观 |
琥珀色 |
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粘接强度 MPa |
≥11 |
铝+铝 |
邵氏硬度 |
80D |
ASTM D-2240 |
玻璃化温度 Tg |
108℃ |
DSC |
降解温度 |
388℃ |
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可靠性 |
数值 |
测试方法 |
固化失重 |
<1.5% |
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工作温度范围 |
-60℃—150℃ |
储存和使用方法
产品低于-5℃冷冻环境中保存。使用前需要从冰箱拿出,30ml 室温下解冻 2 小时方可使用; 大包装需要更长时间解冻;使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥 皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件
注:
产品低于-5℃冷冻环境中保存。使用前需要从冰箱拿出,30ml 室温下解冻 2 小时方可使用; 大包装需要更长时间解冻;使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥 皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件