G5002N
特点：一款单组份环氧粘接剂，适用于贴片工艺而开发的胶水，具有固化速度快，对 FR4 和其它的一些接触面粘接强度高等特点，可以大规模的应用于贴片工艺。
典型应用：芯片贴合粘接
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份环氧粘接剂，适用于贴片工艺而开发的胶水，具 有固化速度快，对 FR4 和其它的一些接触面粘接强度高等特 点，可以大规模的应用于贴片工艺。 |
| 粘接材料 | 金属，塑料/PCB，玻璃，陶瓷等 |
| 典型应用 | 芯片贴合粘接 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 |
环氧树脂 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084
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|
颜色 |
浅黄 | |
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粘度(cps) |
10380 |
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| 固化条件* |
1.5mins@150℃ |
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| 比重 |
1.12g/cm3 |
|
| 有效期@ -5℃,月 |
6 |
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| *固化温度是指实际到达胶水表面温度 |
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固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
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外观 |
琥珀色 |
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粘接强度 MPa |
≥11 |
铝+铝 |
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邵氏硬度 |
80D |
ASTM D-2240 |
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玻璃化温度 Tg |
108℃ |
DSC |
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降解温度 |
388℃ |
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可靠性 |
数值 |
测试方法 |
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固化失重 |
<1.5% |
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工作温度范围 |
-60℃—150℃ |
储存和使用方法
产品低于-5℃冷冻环境中保存。使用前需要从冰箱拿出，30ml 室温下解冻 2 小时方可使用; 大包装需要更长时间解冻；使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥 皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件
注：
产品低于-5℃冷冻环境中保存。使用前需要从冰箱拿出，30ml 室温下解冻 2 小时方可使用; 大包装需要更长时间解冻；使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥 皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件
