7220HP
特点：一款双组份环氧树脂胶，常温或低温可固化，具有高粘接强度，低膨胀,等特点，适用于电子器件结构性粘接及灌封；具有较高的可靠性及耐候性
典型应用：电子元器件灌封粘接
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款双组份环氧树脂胶，常温或低温可固化，具有高粘接强度，低膨胀等特点，适用于电子器件结构性粘接及灌封；具有较高的可靠性及耐候性 |
| 粘接材料 | 金属，塑料/PCB，玻璃，陶瓷等 |
| 典型应用 | 电子元器件灌封粘接。 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
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化学名称 |
环氧树脂 |
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颜色 |
A: 白色；B:琥珀色 |
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| 粘度(cps) |
A:43000; B:2000 |
5rpm@25℃, ASTM D-1084 |
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混合比例(体积) |
2:1 |
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| 固化条件 |
4hrs/70℃或 7D/25℃ |
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| 有效期@ 25℃,月 |
12 |
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固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 浅黄 | |
| 邵氏硬度 | 78D | ASTM D-2240 |
储存和使用方法
请将产品常温25℃下储存，建议储存在干燥通风处，可以用手动胶枪点胶，也可自动化点胶； 点胶前请废弃掉开始混合部分少量胶水等混合均匀后再使用； 使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文件;
注：
1.本技术数据表（TDS）中提供的信息和应用建议是基于TDS更新日时，我们对本产品的了解和经验而编写，数据不作为质检标准。该产品有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出我们的控制范围，因此我们对产品的适用性不承担责任，强烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测试，并以此来评估确认该产品的适用性。
2.本文档的内容可能会有更新，除非有明确的书面承诺，禧合没有义务通知客户关于内容的改。
