5315
特点:一款单组份环氧树脂导电胶,可低温固化;使用于多种材料 之间的粘接,耐高温低CTE等特点,尤其适用于电子元器件 导通及热敏感器件粘接
典型应用:电子元器件导电粘接
相关产品
应用介绍
特点 |
一款单组份环氧树脂导电胶,可低温固化;使用于多种材料 之间的粘接,耐高温低CTE等特点,尤其适用于电子元器件 导通及热敏感器件粘接 |
粘接基材 |
金属,陶瓷,塑料/PCB,玻璃等 |
典型应用 |
电子元器件导电粘接 |
固化前特性
性能 | 数值 | 测试方法 |
化学名称 |
环氧树脂 |
|
颜色 |
银色 |
|
粘度(cps) |
6000 |
10rpm@25℃, ASTM D-1084 |
固化条件* |
2hrs@70℃ |
|
有效期@ -5℃,月 |
6 |
|
*固化温度是指达到胶水表面的实际温度 |
|
|
固化后特性
特征 | 数值 | 测试方法 |
外观 |
银色 |
|
邵氏硬度 |
75D |
ASTM D-2240 |
玻璃化温度 Tg |
98℃ |
DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
导电率 |
5×10-4 ohm*cm |
IEC 60167:1964,IDT |
降解温度 |
360℃ |
|
可靠性 | 数值 | 测试方法 |
固化失重 |
<1% |
|
工作温度范围* |
-55℃—150℃ |
储存和使用方法
注:
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
研发期间产品参数不作为最终参数,仅供参考。