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特点：一款单组份环氧树脂导电胶，可低温固化；使用于多种材料 之间的粘接，耐高温低CTE等特点，尤其适用于电子元器件 导通及热敏感器件粘接
典型应用：电子元器件导电粘接
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描述
应用介绍
| 特点 |
一款单组份环氧树脂导电胶，可低温固化；使用于多种材料 之间的粘接，耐高温低CTE等特点，尤其适用于电子元器件 导通及热敏感器件粘接 |
| 粘接基材 |
金属，陶瓷，塑料/PCB，玻璃等 |
| 典型应用 |
电子元器件导电粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
|
化学名称 |
环氧树脂 |
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颜色 |
银色 |
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粘度(cps) |
6000 |
10rpm@25℃, ASTM D-1084 |
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固化条件* |
2hrs@70℃ |
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有效期@ -5℃,月 |
6 |
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*固化温度是指达到胶水表面的实际温度 |
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固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
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外观 |
银色 |
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邵氏硬度 |
75D |
ASTM D-2240 |
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玻璃化温度 Tg |
98℃ |
DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
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导电率 |
5×10-4 ohm*cm |
IEC 60167:1964,IDT |
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降解温度 |
360℃ |
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| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
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固化失重 |
<1% |
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工作温度范围* |
-55℃—150℃ |
储存和使用方法
产品需低于-5℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少回温 2 小时。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事 项请参考 SDS 文件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
研发期间产品参数不作为最终参数，仅供参考。
