9301

特点:环境友好,配方中不含ODS 和卤素成分,低VOC 和偏中性使得其更容易获得排放许可;

典型应用:引线框架以及晶圆(植球工艺)等半导体电子器件助焊剂残留清洗,特别适合批量或在线式喷淋清洗工艺

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产品描述:

  9301是专门针对诸如功率模组、分立式器件、引线框架以及晶圆(植球工艺)等半导体电子器件助焊剂残留清洗而设计的水基型清洗剂,特别适合批量或在线式喷淋清洗工艺。基于微乳化清洗 (Micro-Emulsion Cleaning) 技术可有效清除各类顽固的低固、水洗、免洗和无铅型助焊剂残留物。中性的配方使得其对多种电子材料,如塑料、标签、印刷字符油墨等,和金属,如铜、铝、镍等,具有非常优秀的材料兼容性,可为后续组装工艺,如引线键合、底部填充和封装等提供最高的洁净度要求。同样适用于如超声波、喷流等浸入式清洗系统且具有极长的使用寿命。

产品特点:

■ PH弱碱性配方使得其对多种金属材料如铜、铝、镍等,具有卓越的材料兼容性;
■ 较低的动态表面张力使得其对细小底部间距器件如μBGA/ Flip Chip  等具有卓越的清洗能力为后续组装工艺诸如引线键合、底部填充和涂敷、封装等提供最高的洁净度要求;
■ 清洗后的元器件金属材料,特别是铜件表面,可保持长时间的活化状态(不变色)。焊点光亮美观;
■ 清洗后焊点光亮美观,无需任何抗氧化添加剂;
■ 环境友好,配方中不含ODS 和卤素成分,低VOC 和偏中性使得其更容易获得排放许可;
■ 低气味, 健康安全性好;

 

性能参数:

属性 单位 数值

外观

-

清澈液体

PH值

-

8.5

表面张力

mN/m 

27.8

饱和蒸汽压

mbar 

21.2

清洗温度

-

40~70℃

密度比重

g/cm3 

1.0±0.02

 

安全信息:
  9301是可生物降解水基型清洗剂,不含任何卤素和臭氧损耗的成分,对人体安全性良好,使用过程无需特殊的防护措施。
  属非危险化学品, HMIS 分级为 0-0-0 , 符合 RoHS 和WEEE 规定,请参考 MSDS 以获得更多的建议信息。

使用及储存:

产品常温 25℃环境中储存。避免阳光直射,建议在通风,阴凉干燥处密封保存。未开封的产品保质期为五年;使用时避免接触眼睛和皮肤。