9306
特点：环境友好，配方中不含ODS 和卤素成分，低VOC 和偏中性使得其更容易获得排放许可；
典型应用：广泛应用于焊后电路板、组装电路板，以及引线框架、功率模块、分立式功率器件和摄像头模组芯片的清洗。
产品描述：
9306是一款专门研发应用于高中压在线或批量喷淋清洗系统中焊后助焊剂清洗的水基环保清洗剂。9306同样适用于诸如超声、喷流、离心式等浸入式清洗系统，可有效去除电路板和半导体器件助焊剂残留，广泛应用于焊后电路板、组装电路板，以及引线框架、功率模块、分立式功率器件和摄像头模组芯片的清洗。
9306清洗过程在完美兼容电子器件敏感材料的同时，特别对于铜器件表面氧化物和其他油性污渍的清除具有非常优秀的表现，为后续的涂敷、底部填充、封装和邦线工艺提供最高的洁净度要求。
产品特点：
■ 特别适用于在线或者批量喷淋清洗系统，不起泡，易漂洗，不会在工件表面形成残留；
■ 可有效清除各类功率器件铜表面的金属氧化物和其他污渍，并避免铜表面的再次氧化；
■ 可有效清洗细小间距器件如 μBGA/ Flip Chip 等，特别适用于无铅/免洗型焊膏的助焊剂残留清洗；
■ 清洗后焊点光亮，对铝、镍和其他敏感金属材质完全兼容；
■ 低应用浓度，高污物负载能力，使用寿命长，性价比高；
■ 环境友好，不含 ODS 和卤素成分，低气味， 对人体安全。
性能参数：
| 属性 | 单位 | 数值 |
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外观 |
- |
清澈液体 |
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PH值 |
- |
10.2 |
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表面张力 |
mN/m |
27.2 |
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饱和蒸汽压 |
mbar |
21.2 |
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清洗温度 |
- |
40~70℃ |
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密度比重 |
g/cm3 |
1.0±0.02 |
安全信息：
9306是可生物降解水基型清洗剂，不含任何卤素和臭氧损耗的成分，对人体安全性良好，使用过程无需特殊的防护措施。
属非危险化学品， HMIS 分级为 0-0-0 , 符合 RoHS 和WEEE 规定,请参考 MSDS 以获得更多的建议信息。
使用及储存：
产品常温 25℃环境中储存。避免阳光直射，建议在通风，阴凉干燥处密封保存。未开封的产品保质期为五年；使用时避免接触眼睛和皮肤。
