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特点：一款单组分、高导热环氧胶，可低温固化；高 Tg 高可靠性； 对玻璃、陶瓷、塑料及金属等材料具有良好的粘接力，尤其 使用于 PCB 及元器件的粘接。
典型应用：电子热敏感器件之间粘接
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组分、高导热环氧胶，可低温固化；高 Tg 高可靠性； 对玻璃、陶瓷、塑料及金属等材料具有良好的粘接力，尤其 使用于 PCB 及元器件的粘接。 |
| 粘接基材 | 玻璃，金属，陶瓷等 |
| 典型应用 | 电子热敏感器件之间粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 | 环氧树脂胶粘剂 | |
| 颜色 | 灰色 | |
| 粘度(cps) | 2997 | 20rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 固化 | 60mins@80℃ | |
| 有效期@ -20℃,月 | 6 |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 棕色 | |
| 邵氏硬度 | 52D | ASTM D-2240 |
| 玻璃化温度 | 141℃ | DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
| 粘接强度 | ≥8MPa | AL+AL |
| 导热率 | >1.8 w/(m.k) | |
| 降解温度 | 350℃ | |
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 吸水率 | <1% | ASTM D 570-98 |
| 工作温度范围 | -55℃—150℃ |
储存和使用方法
产品需低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少回温 2 小时。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事 项请参考 SDS 文件;
包装规格
30ml 针筒；55ml 针筒;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
