5701

特点5701 是一款单组分快速固化粘胶剂, 使用于 CMOS 封装 Die Attach 工序,能高温快速固化, 适合高速自动化生产,耐高温和高强度等特点。
典型应用PCB 板焊点保护及灌封

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产品介绍

5701 是一款单组分快速固化粘胶剂, 使用于 CMOS 封装 Die Attach 工序,能高温快速固化, 适合高速自动化生产,耐高温和高强度等特点。
 

固化前特性

性能 数值 测试方法
外观 红色  
粘度 (cps)    
      20 RPM, 25°C 4909  
固化条件 1min@150°C  
储存期 @ -5°C, 6  

 

固化后特性

特征 数值  测试方法
玻璃化温度 (TMA) 102°C  
硬度 D 80D  
降解温度 372  
工作温度 -55-180  

 

储存条件和应急处理

本产品需冷冻储存。使用前请先移至室温解冻,10ml包装至少解冻0.5小时,30ml包装解冻 不少于2小时,使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。
 

包装规格

10ml 针筒;30ml 针筒;
 

注:

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据以及对于生产过程中因 使用不当产生的任何问题不承担责任,我们建议客户正式使用前及最终决定本产品是否适用其工艺请提前 做好各种测试工作和评估。