5701
特点：5701 是一款单组分快速固化粘胶剂, 使用于 CMOS 封装 Die Attach 工序，能高温快速固化， 适合高速自动化生产，耐高温和高强度等特点。
典型应用：PCB 板焊点保护及灌封
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描述
产品介绍
5701 是一款单组分快速固化粘胶剂, 使用于 CMOS 封装 Die Attach 工序，能高温快速固化， 适合高速自动化生产，耐高温和高强度等特点。
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 红色 | |
| 粘度 (cps) | ||
| 20 RPM, 25°C | 4909 | |
| 固化条件 | 1min@150°C | |
| 储存期 @ -5°C,月 | 6 |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 玻璃化温度 (TMA) | 102°C | |
| 硬度 D | 80D | |
| 降解温度 | 372℃ | |
| 工作温度 | -55-180℃ |
储存条件和应急处理
本产品需冷冻储存。使用前请先移至室温解冻，10ml包装至少解冻0.5小时，30ml包装解冻 不少于2小时，使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。
包装规格
10ml 针筒；30ml 针筒；
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据以及对于生产过程中因 使用不当产生的任何问题不承担责任，我们建议客户正式使用前及最终决定本产品是否适用其工艺请提前 做好各种测试工作和评估。
