5701
特点:5701 是一款单组分快速固化粘胶剂, 使用于 CMOS 封装 Die Attach 工序,能高温快速固化, 适合高速自动化生产,耐高温和高强度等特点。
典型应用:PCB 板焊点保护及灌封
描述
产品介绍
5701 是一款单组分快速固化粘胶剂, 使用于 CMOS 封装 Die Attach 工序,能高温快速固化, 适合高速自动化生产,耐高温和高强度等特点。
固化前特性
性能 | 数值 | 测试方法 |
外观 | 红色 | |
粘度 (cps) | ||
20 RPM, 25°C | 4909 | |
固化条件 | 1min@150°C | |
储存期 @ -5°C,月 | 6 |
固化后特性
特征 | 数值 | 测试方法 |
玻璃化温度 (TMA) | 102°C | |
硬度 D | 80D | |
降解温度 | 372℃ | |
工作温度 | -55-180℃ |
储存条件和应急处理
本产品需冷冻储存。使用前请先移至室温解冻,10ml包装至少解冻0.5小时,30ml包装解冻 不少于2小时,使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。
包装规格
10ml 针筒;30ml 针筒;
注:
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据以及对于生产过程中因 使用不当产生的任何问题不承担责任,我们建议客户正式使用前及最终决定本产品是否适用其工艺请提前 做好各种测试工作和评估。