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特点一款双组份环氧树脂胶,常温固化,具有高粘接强度,广泛 的粘接性,适用于电子器件结构性粘接和电子零部件的灌封; 具有很好的防水效果

典型应用电子元器件或者手机内部的灌封,粘接。

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应用介绍

特点 一款双组份环氧树脂胶,常温固化,具有高粘接强度,广泛 的粘接性,适用于电子器件结构性粘接和电子零部件的灌封; 具有很好的防水效果
粘接材料 金属,塑料/PCB,玻璃,陶瓷等
典型应用 电子元器件或者手机内部的灌封,粘接
 

固化前特性

性能 数值 测试方法
化学名称 环氧树脂  
颜色 A: 无色;B:淡黄色  
粘度(cps) A:14000; B:28000 10rpm@25, ASTM D-1084
混合比例(体积) 1:1  
固化条件* 24hrs@25  
表干时间 25m@25  
凝胶时间 5-10m@25  
Pot life 3-5m  
有效期@ 25℃,月 12  
*固化温度是指胶水表面实际达到的温度    

 

固化后特性

特征 数值  测试方法
外观 浅黄  
邵氏硬度 45D ASTM D-2240
玻璃化温度 NA DSC,TAQ2040/Min

 

储存和使用方法

请将产品常温25℃下储存,建议储存在干燥通风处,可以用1:1手动胶枪点胶,也可自动化 点胶;点胶前请废弃掉开始混合部分少量胶水等混合均匀后再使用;使用胶水时应避免眼睛 和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文 件;
 

注:

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
  • 15601608448
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