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特点：一款双组份环氧树脂胶，常温固化，具有高粘接强度，广泛 的粘接性，适用于电子器件结构性粘接和电子零部件的灌封； 具有很好的防水效果
可替代产品：可替代乐泰E-05MR/CL系列
典型应用：电子元器件或者手机内部的灌封，粘接。
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款双组份环氧树脂胶，常温固化，具有高粘接强度，广泛的粘接性，适用于电子器件结构性粘接和电子零部件的灌封； 具有很好的防水效果 |
| 粘接材料 | 金属，塑料/PCB，玻璃，陶瓷等 |
| 典型应用 | 电子元器件或者手机内部的灌封，粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 | 环氧树脂 | |
| 颜色 | A: 无色；B:淡黄色 | |
| 粘度(cps) | A:14000; B:28000 | 10rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 混合比例（体积） | 1:1 | |
| 固化条件* | 24hrs@25℃ | |
| 表干时间 | 25m@25℃ | |
| 凝胶时间 | 5-10m@25℃ | |
| Pot life | 3-5m | |
| 有效期@ 25℃,月 | 12 | |
| *固化温度是指胶水表面实际达到的温度 |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 浅黄 | |
| 邵氏硬度 | 45D | ASTM D-2240 |
| 玻璃化温度 | NA | DSC,TAQ20，40℃/Min |
储存和使用方法
请将产品常温25℃下储存，建议储存在干燥通风处，可以用1:1手动胶枪点胶，也可自动化 点胶；点胶前请废弃掉开始混合部分少量胶水等混合均匀后再使用；使用胶水时应避免眼睛 和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文 件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
