2115H-5
特点：一款单组份紫外光固化胶黏剂，无溶剂，对金属及玻璃等多 种材料附着力好，固化速度快，适用于 PCB 电子元器件粘接 和灌封，具有抗震耐湿热性能；
粘接材料：PC，PVC，PET 等
典型应用：PCB 电子元器件粘接和灌封
可替代：dymax 3094
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描述
应用介绍
| 特点 |
一款单组份紫外光固化胶黏剂，无溶剂，对金属及玻璃等多种材料附着力好，固化速度快，适用于 PCB 电子元器件粘接 和灌封，具有抗震耐湿热性能； |
| 粘接材料 |
PC，PVC，PET 等 |
| 典型应用 |
PCB 电子元器件粘接和灌封 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 | 丙烯酸树脂 | |
| 外观 | 2115H-5 浅红色 | |
| 2115H-5BL 蓝色 | ||
| 粘度(cps) | 8500-12000（2115H-5) | 20rpm@25℃ , ASTM D- 1084 |
| 10000-15000（2115H-5BL) | 2rpm@25℃ , ASTM D- 1084 | |
| 密度 (g/cm3 ) | 1.08 | |
| 固化条件 | UVA：＞1500mJ/cm2 | 314mW/cm2 |
| UVB：＞1300mJ/cm2 | ||
| 固化深度 | 2115H-5 5.8mm | |
| 2115H-5BL 6.3mm | ||
| 有效期@ 25℃,月 | 12 |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 2115H-5 浅红色 | |
| 2115H-5BL 蓝色 | ||
| 邵氏硬度 | 50D | ASTM D-2240 |
| 剪切强度 | 3. 1MPa | PC-PC |
| 7.5MPa | 玻璃-玻璃 | |
| 导热系数 | 0.23W/m.K | ASTM D-5470 |
| CTE | α 1=126ppm/℃ | |
| α2=256ppm/℃ |
储存和使用方法
产品在常温环境中储存。避免阳光直射，建议在通风，阴凉干燥处保存，使用胶水时应避免 眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件;
注：
1. 本技术数据表（TDS）中提供的信息和应用建议是基于TDS更新日时，我们对本产品的了解和经验而编写，数据不作为质检 标准。该产品有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出我们的控制范围，因此我们对产品的适用性不承担责任，强 烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测试，并以此来评估确认该产品的适用性。
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