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特点单组份脱醇性硅胶,常温固化,表干快,粘度低流平好,适于电子行业密封保护,具有较高的耐热性和可靠性.
典型应用手机零部件密封保护

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应用介绍

特点 单组份脱醇性硅胶,常温固化,表干快,粘度低流平好,适用于电子行业密封保护,具有较高的耐热性和可靠性。
粘接材料 金属,塑料/ABS,玻璃等
典型应用 手机零部件密封保护

 

固化前特性

性能 数值 测试方法
化学名称 硅胶  
外观
液体
 
颜色 黑色  
粘度(cps) 4500-7000 20rpm@25, ASTM D-1084
表干 10-20mins  
固化条件* 24H@25  
比重 g/ml 0.997  
有效期 0-10℃, 月 6  
*固化过程是一个表面向内部固化过程;24 小时胶水(40-80%湿度)可固化 mm 深度;随时间延长固化深度增加

 

固化后特性

特征 数值 测试方法
外观 黑色  
邵氏硬度 25-35A ASTM D-2240
断裂伸长率
193%
 
剪切强度
1.1 MPa
PC+PC
抗拉强度
0.4MPa
 
可靠性 数值 检测方式
工作温度范围  -60℃—200℃
 

 

储存和使用方法

1.产品 0-10℃ 冷藏保存。
2.操作完成后,未使用的胶应密封保存;再次使用时,将出口处结皮部分去除即可使用。胶水保存过程中,出口少许固化,去除后可正常使用;不影响产品性能。
3. 使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件;

 

注:

  1. 本技术数据表(TDS)中提供的信息和应用建议是基于 TDS 更新日时,我们对本产品的了解和经验而编写,数据不作为质检标准。该产品有各种不同的应用,差异化的应用和工作环境会超出我们的控制范围,因此我们对产品的适用性不承担责任,强烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测试,并以此来评估确认该产品的适用性。
  2. 本文档的内容可能会有更新,除非有明确的书面承诺,禧合没有义务通知客户关于内容的更改。