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特点：一款单组份紫外光固化胶黏剂，UV光快速固化；用于电子行业芯片金线包封；具有低硬度，无色透明，以及较好的可靠
性，特别适合金线保护的应用。
粘结材料：金属，塑料，玻璃，陶瓷等
典型应用：电子行业芯片金线包封
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份紫外光固化胶黏剂，UV光快速固化；用于电子行业芯片金线包封；具有低硬度，无色透明，以及较好的可靠性，特别适合金线保护的应用。 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 | 丙烯酸树脂 | |
| 颜色 | 无色 | |
| 粘度(cps) | 3000 | 20rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 固化条件* | 1200mJ/cm 2 @365nm | |
| 触变指数 | 2.9 | |
| 有效期@ 5-10℃,月 | 6 |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 无色 | |
| 邵氏硬度 | 48A | ASTM D-2240 |
| 拉伸强度 | 1.1MPa | |
| 断裂伸长率 | 156% | |
| 剪切强度 | 0.8MPa | PC/PC |
| CTE | 299ppm/℃ |
储存和使用方法
产品在 5-10℃环境中储存，避免阳光直射，使用前回温 2H；使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件;
注：
- 本技术数据表(TDS)中提供的信息和应用建议是基于截至 TDS 更新日时，我们对本产品的了解和经验而编写，数据不作为质检标准。该产品可以有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出我们的控制范围，因此我们对产品的适用性不承担责任，强烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测试，并以此来评估确认该产品的适用性。
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