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特点：一款单组分、高导热环氧胶，加热固化；高 Tg 高可靠性；对玻璃、陶瓷、塑料及金属等材料具有良好的粘接力，尤其使用于 PCB 及元器件的粘接。
粘接材料：玻璃，金属，陶瓷等
典型应用：电子热敏感器件之间粘接
描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组分、高导热环氧胶，加热固化；高 Tg 高可靠性；对玻璃、陶瓷、塑料及金属等材料具有良好的粘接力，尤其使用于 PCB 及元器件的粘接。 |
| 粘接材料 | 玻璃，金属，陶瓷等 |
| 典型应用 | 电子热敏感器件之间粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
|
化学名称 |
环氧树脂胶粘剂 |
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颜色 |
灰色 |
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| 粘度(cps) |
9942 |
20rpm@25℃,ASTM D-1084 |
| 固化条件 |
10mins@150℃ |
|
| 有效期 -20℃， 月 |
6 |
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固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 灰色 | |
| 邵氏硬度 D | 90D | ASTM D-2240 |
| 导热系数 | 1.8 | |
| 玻璃化温度 | 106℃ | DSC, TAQ20, 40℃/MIN |
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 吸水率 | <1% | STM D 570-98 |
| 工作温度范围* | -55℃—150℃ |
储存和使用方法
产品需低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，回温 2 小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件。
注：
1. 本技术数据表（TDS）中提供的信息和应用建议是基于 TDS 更新日时，我们对本产品的了解和经验而编写，数据不作为质检标准。该产品有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出我们的控制范围，因此我们对产品的适用性不承担责任，强烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测试，并以此来评估确认该产品的适用性。
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