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特点：一款单组份环氧树脂胶，低温固化快，粘度适中，适用于电子元器件密封粘接，尤其适用热敏感器件的粘接。
典型应用：电子元器件材料密封和粘接。
描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份环氧树脂胶，低温固化快，粘度适中，适用于电子元器件密封粘接，尤其适用热敏感器件的粘接。 |
| 粘接材料 | 金属，陶瓷，塑料/PCB，玻璃等 |
| 典型应用 | 电子元器件材料密封和粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 | 环氧树脂 | |
| 颜色 | 黑色 | |
| 粘度(cps) | 6110 | 20rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 固化条件* | 10mins@80℃ | |
| 有效期@-20℃,月 | 6 | |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 黑色 | |
| 邵氏硬度 | 84D | ASTM D-2240 |
| 玻璃化温度 Tg | 44℃ | |
| 热膨胀系数 | α1=-4.6ppm/℃（＜Tg） |
|
| α2=145.8ppm/℃（＞Tg） | ||
| 耐水浸泡（40℃） |
6 天未开胶 |
PI 膜粘接 |
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 固化失重 | <1% | |
| 工作温度范围* | -55℃—180℃ |
储存和使用方法
产品需低于-20℃环境中保存，真空包装，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少回温 2 小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS 文件;
注：
1. 本技术数据表(TDS)中提供的信息和应用建议是基于截至 TDS 更新日时，我们对本产品的了解和经验而编写，数据不作为质检标准。该产品可以有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出我们的控制范围，因此我们对产品的适用性不承担责任，强烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测试，并以此来评估确认该产品的适用性。
2. 本文档的内容可能会有更新，除非有明确的书面承诺，禧合没有义务通知用户关于内容的更改。
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