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特点：一款双组份环氧树脂胶，常温固化，具有高粘接强度，低粘度，广泛的粘接性，高透明性，适用于电子器件光学部件的
粘接；
典型应用：电子元器件光学部件的粘接。
描述
应用介绍
| 特点 | 一款双组份环氧树脂胶，常温固化，具有高粘接强度，低粘度，广泛的粘接性，高透明性，适用于电子器件光学部件的粘接。 |
| 粘接材料 | 金属，塑料，玻璃，陶瓷等 |
| 典型应用 | 电子元器件光学部件的粘接 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 |
环氧树脂 |
@25℃, ASTM D-1084
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颜色 |
A: 无色；B:无色 | |
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粘度(cps)40RPM |
A:293; B：7.8 |
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混合粘度（cps)40RPM |
111 |
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混合比例（质量） |
100:35 |
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| 固化条件* |
7 天@25℃或 6H@60℃ |
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| 有效期@ -20℃,月 |
6 |
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| 定位时间 |
15 小时@25℃或 2H@60℃ |
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| 其他固化条件 |
12mins@150℃或 6mins@180℃ |
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| 有效期@ 25℃,月 |
12 |
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| *固化温度是指达到胶水表面的实际温度 |
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固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
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外观 |
无色 |
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邵氏硬度 |
76D |
ASTM D-2240 |
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玻璃化温度TG |
53℃ |
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工作温度范围* |
-55℃—180℃ |
储存和使用方法 ：
请将产品常温25℃下储存，建议储存在干燥通风处，可以用手动胶枪点胶，也可自动化点胶； 点胶前请废弃掉开始混合部分少量胶水等混合均匀后再使用； 使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文件;
注：
1. 本技术数据表（TDS）中提供的信息和应用建议是基于 TDS 更新日时，我们对本产品的了解和经验而编写，数据不作为质检标准。该产品有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出我们的控制范围，因此我们对产品的适用性不承担责任，强烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测试，并以此来评估确认该产品的适用性。
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