2115H-5

特点:一款单组份紫外光固化胶黏剂,无溶剂,对金属及玻璃等多 种材料附着力好,固化速度快,适用于 PCB 电子元器件粘接 和灌封,具有抗震耐湿热性能;

粘接材料:PC,PVC,PET 等
典型应用PCB 电子元器件粘接和灌封

可替代dymax 3094

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应用介绍

特点

一款单组份紫外光固化胶黏剂,无溶剂,对金属及玻璃等多种材料附着力好,固化速度快,适用于 PCB 电子元器件粘接 和灌封,具有抗震耐湿热性能;

粘接材料

PC,PVC,PET 等

典型应用

PCB 电子元器件粘接和灌封

 

固化前特性

特征 数值 测试方法
化学名称 丙烯酸树脂  
外观 2115H-5  浅红色  
  2115H-5BL 蓝色  
粘度(cps) 8500-120002115H-5) 20rpm@25, ASTM D- 1084
  10000-150002115H-5BL) 2rpm@25, ASTM D- 1084
密度 (g/cm3 ) 1.08  
固化条件 UVA:>1500mJ/cm2 314mW/cm2
  UVB:>1300mJ/cm2  
固化深度 2115H-5   5.8mm  
  2115H-5BL 6.3mm  
有效期@ 25℃,月 12  

 

固化后特性

特征 数值 测试方法
外观 2115H-5 浅红色  
  2115H-5BL 蓝色  
邵氏硬度 50D ASTM D-2240
剪切强度 3. 1MPa PC-PC
  7.5MPa 玻璃-玻璃
导热系数 0.23W/m.K ASTM D-5470
CTE α 1=126ppm/℃  
  α2=256ppm/℃  

 

储存和使用方法

产品在常温环境中储存。避免阳光直射,建议在通风,阴凉干燥处保存,使用胶水时应避免 眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件;

 

注:
1. 本技术数据表(TDS)中提供的信息和应用建议是基于TDS更新日时,我们对本产品的了解和经验而编写,数据不作为质检 标准。该产品有各种不同的应用,差异化的应用和工作环境会超出我们的控制范围,因此我们对产品的适用性不承担责任,强 烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测试,并以此来评估确认该产品的适用性。

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