指纹触控

作者: 禧合
发布于: 2022-09-15 18:45
阅读: 6

指纹识别技术

  指纹识别作为生物识别技术的一重要分支,早已经广泛应用到银行、社保、电商和安防等领域。随着技术的不断发展,越来越多的手机、笔记本电脑、智能家居汽车也推出指纹识别功能,既满足了安全性的需求,也让使用更便捷。
  那么,指纹是如何通过电容传感技术被识别出来的呢?
  当您将手指放在识别区,电容传感器便会读取指纹的脊线和谷线,从而创建唯一的图像,作为识别依据。
  从结构角度来看,主要分为两种:一种是玻璃直接贴在传感器芯片上,另一种是用硬涂层 代替玻璃,直接贴在传感器芯片周围的电子塑封料上。对于每种结构来说,都需要使用到包括:芯片粘接剂、包封剂、导电胶、环隙填料、边框胶、底部填充胶等多种材料。
 
 
一、手机指纹识别模组点胶方案:
 
 
1、金属环/框与FPC基板固定:推荐使用低温固化环氧胶;
  2、传感器(Sensor)与PCB板粘接:推荐使用低温固化环氧胶;
  3、FPC元器件包封:推荐使用underfill底部填充胶;
  4、传感器(sensor)/晶圆与FPC粘接:推荐使用底部填充胶
  5、Glass粘接:推荐使用UV紫外固化胶;
  6、蓝宝石玻璃与传感器(sensor)间固定:推荐使用低温固化易返工的液态光学胶。
  二、不同用途胶黏剂简介:
  1、低温固化胶,也称低温固化黑胶
  ● 低温快速固化;
  ● 长寿命,抗冲击性强;
  ● 粘接强度高,适合各种不同基板。
  2、underfill底部填充胶
  ● 用于CSP或者BGA底部填充制程;
  ● 高流动性、高纯度单组分灌封材料;
  ● 快速填充,快速固化;
  ● 形成均匀且无空洞底部填充层;
  ● 可返修性。
  3、UV紫外固化胶
  ● 光学性能优,无影胶之称;
  ● 耐候性优,无黄变;
  ● 固化快,无污染。
  三、传感器(sensor)/晶圆与FPC粘接底部填充胶应用:
 
禧合应用材料开发了相关的产品组合,满足了指纹传感器制造的要求。用于将玻璃贴到集成电路的粘合剂具有高粘接性,满足低温固化以及细键合线控制以适应体积不断小型化的形状。禧合的高性能芯片粘接剂可以将传感器芯片贴到FR4、陶瓷或PCB上。底部填充剂具有卓越的加固保护、应力调节和高可靠性以确保长期优异性能表现,可用于倒装芯片粘接和刚硬基底连接。包封剂则提供额外的保护和低应力解决方案,以保护脆弱的引线。导电胶可以完美代替焊锡膏,最后环隙填料实现了环与玻璃的粘接。所有这些材料为指纹传感器制造提供全面的解决方案。
  智能手机上指纹识别模组点胶应用又有哪些呢?
  组装工艺流程:模组放置在夹具上——元器件包封——芯片underfill——固化——点银浆——点环氧胶——放置金属ring环——夹具固定——保压固化
 
 
包封+底部填充——用于元器件及驱动芯片的点胶
  底部填充——用于主芯片的点胶
  银浆——用于接地导通
  环氧类胶——用于固定金属ring支架
  下面详细解读各个环节的点胶工艺
  点胶应用一:驱动芯片点胶
 
 
FPC板的驱动芯片underfill,以及小元器件的包封。多用underfill胶将这2个工艺一次性完成。再加热固化。
  常用胶水:
  【Stick 5611】
  点胶应用二:指纹识别主芯片点胶
 
 
工艺:指纹识别芯片底部填充
  常用胶水:【Stick 5650/5658】
  点胶要求:芯片表面无散点。对溢胶宽度要求高,一般要求0.2-0.4mm
  点胶应用三:点银浆
 
 
点胶要求:点一条银浆线将铜片与金属ring环/框导通。银浆要点在FPC的铜片上,且不能太靠近边沿,以免引起短路。
  常用胶水: 【StickG5311】
  银浆特点:粘接强度高,可靠性好;导电性能优异;
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