导电硅胶在大功率LED固晶上的使用特点

作者: 禧合
发布于: 2022-09-28 15:18
阅读: 5

常见LED功率一般为0.05W,其中大功率LED可达1~2W、甚至数十瓦,工作电流从几十到几百毫安不等,导电胶在芯片封装的使用中被要求的越来越高,不仅是它的导电性能、耐热性和剪切性,对耐UV老化性能也有一定的要求。

  常见导电胶以基材区分主要有环氧树脂导电胶和有机硅树脂导电胶。环氧树脂具有优异的综合性能,但在大功率LED芯片封装应用中,因为发热量更大,有机硅材质导电胶的高耐温性能、低固化收缩应力、和耐UV老化性能优势就更加突出。禧合应用材料特别针对大功率LED固晶封装推出硅树脂导电胶8130:
  1、产品特点
  ▸热固化性单组份,使用方便
  ▸低电阻&高导热性
  ▸基材耐高温性能好;
  ▸良好的粘接性能,固化收缩应力低,利于芯片的固定
  2、产品参数
 
 
  3、典型应用
  ▸大功率LED倒装芯片导电粘接
  ▸半导体元件导电粘接
  ▸车载电路板导电粘接
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