行业应用

上海禧合应用材料有限公司生产各类胶粘剂(聚氨酯、丙烯酸、环氧树脂胶粘剂、快干胶、硅胶、密封剂等),广泛应用于电子、汽车、半导体及各种工业领域的客户。

  • 2022-09-15
    用胶点A: 双组份环氧胶用于上壳和底座的密封 用胶点B: 导电银胶用于石英振片和支架电极的粘结导通
  • 2022-09-15
    禧合Stick1有多个系列的光固化UV胶专门用于电子产品的组装应用和电路的保护,这类胶水最短可以在十几秒的时间内就迅速固化,极大的缩短产品的生产周期。
  • 2022-09-15
    (手机)及(指纹)识别模组用胶
  • 2022-09-15
    (指纹)触控 尽在掌握——指纹识别模组用胶黏剂解析
  • 2022-09-15
    (新品)禧合车用粘胶剂系列
  • 2022-09-15
    用胶点A:芯片Die-attech贴装 用胶点B:ASIC的COB包封黑胶 用胶点C:封盖用胶
  • 2022-09-15
    用胶点A: 双组份环氧胶用于上壳和底座的密封 用胶点B: 导电银胶用于石英振片和支架电极的粘结导通
  • 2022-09-15
    G5331适用于RFID芯片与天线的导电粘接,固化快,适用基材范围广,高粘接强度&可靠性
  • 15601608448
  • info@stick1mat.com
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