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特点：单组份环氧树脂胶粘剂, 流动性好，固化速度快，加热易返 修，适用于微电子表面贴装领域的底部填充；
典型应用：CSP&BGA 底部填充
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描述
应用
| 特点 | 单组份环氧树脂胶粘剂, 流动性好，固化速度快，加热易返 修，适用于微电子表面贴装领域的底部填充； |
| 粘接材料 | 金属，陶器，玻璃，木料 |
| 典型应用 | CSP&BGA 底部填充 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学结构 | 环氧树脂胶粘剂 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084
ASTM D-1875 |
| 外观 | 半透明液体 | |
| 粘度 | 680 cps | |
| 1min@150℃; | ||
| 5mins@120℃ | ||
| 建议固化温度不要高于 180℃，因为当胶量较多（如厚度大于 1mm）时， 温度过高易导致爆胶 | ||
| 比重 | 1.10 g/ml |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 半透明固体 | |
| 邵氏硬度 | 64D | ASTM D-2240 |
| 玻璃化温度 | 42℃ | DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
| 线性膨胀系数 | 75 ppm/℃ | TA Q400EM |
| 收缩率 | 4.1% (cm3 /cm3 ) | ASTM D792-00 |
| 1.6% (cm/cm) | ||
| 降解温度 | 367℃ | 10% 重量损失 |
| 电学特性 | 数值 | 测试方法 |
| 体积电阻率 | 1.40×10E13 ohm*cm | IEC 60167:1964,IDT |
| 表面电阻率 | 1.58×10E11 ohm | IEC 60167:1964,IDT |
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 吸水率 | <1.60% | ASTM D 570-98 |
| 工作温度范围 | -55℃—150℃ |
储运条件
| 使用方法 | 点胶，浸蘸，喷胶 |
| 储存方法 | <-5℃，冷冻保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装解 冻需要 2 小时，使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接 触部位应及时使用肥皂和清水清洗。 |
| 有效期 （-5℃） | 6 个月 |
包装
| 30ml 针筒装 | 55ml 针筒装 | 250g 瓶装 |
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
