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特点:单组份环氧树脂胶粘剂, 流动性好,固化速度快,加热易返 修,适用于微电子表面贴装领域的底部填充;
典型应用:CSP&BGA 底部填充
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描述
应用
特点 | 单组份环氧树脂胶粘剂, 流动性好,固化速度快,加热易返 修,适用于微电子表面贴装领域的底部填充; |
粘接材料 | 金属,陶器,玻璃,木料 |
典型应用 | CSP&BGA 底部填充 |
固化前特性
特征 | 数值 | 测试方法 |
化学结构 | 环氧树脂胶粘剂 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084
ASTM D-1875 |
外观 | 半透明液体 | |
粘度 | 680 cps | |
1min@150℃; | ||
5mins@120℃ | ||
建议固化温度不要高于 180℃,因为当胶量较多(如厚度大于 1mm)时, 温度过高易导致爆胶 | ||
比重 | 1.10 g/ml |
固化后特性
特征 | 数值 | 测试方法 |
外观 | 半透明固体 | |
邵氏硬度 | 64D | ASTM D-2240 |
玻璃化温度 | 42℃ | DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
线性膨胀系数 | 75 ppm/℃ | TA Q400EM |
收缩率 | 4.1% (cm3 /cm3 ) | ASTM D792-00 |
1.6% (cm/cm) | ||
降解温度 | 367℃ | 10% 重量损失 |
电学特性 | 数值 | 测试方法 |
体积电阻率 | 1.40×10E13 ohm*cm | IEC 60167:1964,IDT |
表面电阻率 | 1.58×10E11 ohm | IEC 60167:1964,IDT |
可靠性 | 数值 | 测试方法 |
吸水率 | <1.60% | ASTM D 570-98 |
工作温度范围 | -55℃—150℃ |
储运条件
使用方法 | 点胶,浸蘸,喷胶 |
储存方法 | <-5℃,冷冻保存,使用前请先移至室温解冻,30ml 包装解 冻需要 2 小时,使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接 触部位应及时使用肥皂和清水清洗。 |
有效期 (-5℃) | 6 个月 |
包装
30ml 针筒装 | 55ml 针筒装 | 250g 瓶装 |
注:
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。