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特点：单组份环氧树脂胶粘剂, 低粘度流动性好，固化速度快，加 热易返修，具有良好的助焊剂兼容性；适用于微电子表面贴 装领域的底部填充；
粘接材料：金属，陶器，玻璃，塑料；PCB，FPCB
典型应用：CSP&BGA 底部填充, 尤其适用于微小缝隙及 FPC 柔性电路 板底部的填充；
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描述
应用介绍
| 特点 | 单组份环氧树脂胶粘剂, 低粘度流动性好，固化速度快，加 热易返修，具有良好的助焊剂兼容性；适用于微电子表面贴 装领域的底部填充； |
| 粘接材料 | 金属，陶器，玻璃，塑料；PCB，FPCB |
| 典型应用 | CSP&BGA 底部填充, 尤其适用于微小缝隙及 FPC 柔性电路 板底部的填充； |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 | 环氧树脂胶粘剂 | 20rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 外观 | 黑色液体 | |
| 粘度 | 342 cps | |
| 固化条件 | 30mins@100℃ | |
| 10mins@120℃ | ||
| 5mins@150℃ | ||
| 闪点 | >500F | |
| 比重 | 1.158 g/cm3 | ASTM D-1875 |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 黑色固体 | |
| 邵氏硬度 | 89D | ASTM D-2240 |
| 玻璃化温度 | 84℃ | DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
| 工作温度范围 | -55℃—150℃ |
储存和使用方法
使用方法 点胶，浸蘸，喷涂； 储存方法 -20℃冷冻保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少 解冻 2 小时，250ml 包装解冻不少于 4 小时； 有效期 6 个月
包装
30ml 针筒装，55ml 针筒装， 250ml 瓶装
注：
1. 本技术数据表(TDS)中提供的信息和应用建议是基于截至 TDS 更新日时，我们对本产品的了解和经验 而编写，数据不作为质检标准。该产品可以有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出我们 的控制范围，因此我们对产品的适用性不承担责任，强烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测试，并以此来评估确认该产品的适用性。 2. 本文档的内容可能会有更新，除非有明确的书面承诺，禧合没有义务通知用户关于内容的更改。
