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特点：一款单组份环氧树脂胶，流动性好，固化速度快，加热易返 修，具有良好的助焊剂兼容性，适用于微电子贴装领域底部 填充。
典型应用：微小缝隙底部填充
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份环氧树脂胶，流动性好，固化速度快，加热易返 修，具有良好的助焊剂兼容性，适用于微电子贴装领域底部 填充。 |
| 粘接材料 | 金属，陶瓷，塑料/PCB，玻璃等 |
| 典型应用 | 微小缝隙底部填充 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学结构 | 环氧树脂 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084
20rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 颜色 | 黑色液体 | |
| 粘度(cps) | 342 | |
| 固化条件* | 5mins@150℃ | |
| 10mins@120℃ | ||
| 30mins@100℃ | ||
| 比重 | 1.158g/cm3 | |
| 有效期@ -20℃,月 | 6 |
|
| *固化温度是指达到胶水表面的实际温度 |
|
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 黑色 | |
| 邵氏硬度 | 89D | ASTM D-2240 |
| 玻璃化温度 Tg | 84℃ | DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
| 吸水率 | ＜1% |
储存和使用方法
产品需低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少回温 2 小时。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事 项请参考 SDS 文件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
