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特点：单组份环氧树脂胶粘剂, 流动性好，固化速度快，加热易返修，适用于 CSP/BGA & SMT 领域的底部填充,具有良好的锡膏兼容性
典型应用：CSP/BGA & SMT 底部填充;尤其使用于 FPC 底部填充保护
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描述
应用介绍
| 特点 | 单组份环氧树脂胶粘剂, 流动性好，固化速度快，加热易返 修，适用于 CSP/BGA & SMT 领域的底部填充,具有良好的锡 膏兼容性 |
| 粘接材料 | 金属，陶器，玻璃，塑料 |
| 典型应用 | CSP/BGA & SMT 底部填充;尤其使用于 FPC 底部填充保护 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 |
环氧树脂胶粘剂 |
1.35rpm@25℃, ASTM D-1084
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外观 |
黑色液体 | |
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粘度 |
2456cps |
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| 固化条件* |
5min@120℃ |
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2min@150℃ |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
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外观 |
黑色 |
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邵氏硬度 |
65D |
ASTM D-2240 |
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玻璃化温度 |
51℃ |
DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
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降解温度 |
367℃ |
10% 重量损失 |
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CTE(ppm/℃) |
α1：76 |
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α2：191.8 |
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介电常数 |
3.19@ 1GHz |
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可靠性 |
数值 |
测试方法 |
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吸水率 |
1.5% |
ASTM D 570-98 |
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工作温度范围 |
-55℃—150℃ |
储运条件
| 使用方法 | 点胶，浸蘸，滚涂等 | |
| 储存方法 | <-5℃，冷冻保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至 少解冻 2 小时，55ml 包装及以上大包装解冻不少于 4 小时； 解冻期间禁止打开针头和活塞；避免回温中水汽产生及流入 针筒内部 | |
| 有效期 | 6 个月 | |
包装：
| 30ml 针筒 | 55ml 针筒装 |
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的任何问题无法承担责任。我们建议 客户正式使用前请做好各种测试工作。
