5908
特点：单组份环氧树脂，低温快速固化，使用于电子元器件密封结 构性粘接，尤其使用于指纹模组件结构性粘接；
典型应用：热敏感设备和材料
分享
描述
应用
| 特点 | 单组份环氧树脂，低温快速固化，使用于电子元器件密封结 构性粘接，尤其使用于指纹模组件结构性粘接； |
| 粘接材料 | PVC，PET 等塑料，木材，陶瓷，玻璃 |
| 典型应用 | 热敏感设备和材料 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 |
环氧树脂胶粘剂 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084
ASTM D-1875 |
|
外观 |
黑色 | |
|
粘度(cps) |
9900 cps |
|
| 固化条件* |
45mins@60deg; |
|
|
20mins@70deg; |
||
|
10mins@80deg; |
||
| 比重 |
1.34g/ml |
|
|
有效期@-5℃ |
6 months |
|
| *固化温度是指固化时胶水本身达到的温度. |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
|
外观 |
黑色 |
|
|
邵氏硬度 |
80D |
ASTM D-2240 |
|
玻璃化温度 |
42℃ |
DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
|
降解温度 |
322℃ |
10% 重量损失 |
|
CTE,ppm/℃ |
|
|
|
Before Tg |
87 |
|
|
After Tg |
205 |
|
|
电阻系数 |
数值 |
测试方法 |
|
体积电阻率 |
1.40×10E13 ohm*cm |
|
|
表面电阻率 |
1.58×10E11 ohm |
|
|
可靠性特征 |
数值 |
测试方法 |
|
吸水率 |
1.50% |
|
|
工作温度 |
-55℃—100℃ |
储运条件
| 使用方法 | 点胶，浸蘸，滚涂；使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对 于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。 |
| 储存方法 | <-5℃，冷冻保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至 少解冻2 小时，55ml 包装及以上大包装需要解冻更长时间 至少解冻4 小时； |
包装
| 30ml 针筒装 | 55ml 针筒装 |
其他信息
 |
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的任何问题我们无法承担责任。我们 建议客户正式使用前请做好各种测试工作。
