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特点：一款低卤、单组份环氧胶黏剂，对 PCB 有很好的粘接性, 耐回流焊，具有高强度、高韧性等特点
典型应用：PCB 电子元器件及芯片拼脚包封保护
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款低卤、单组份环氧胶黏剂，对 PCB 有很好的粘接性, 耐 回流焊，具有高强度、高韧性等特点 |
| 粘接材料 | 塑料，金属，玻璃等 |
| 典型应用 | PCB 电子元器件及芯片拼脚包封保护 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 |
环氧树脂胶粘剂 |
10rpm@25℃, ASTM D-1084
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外观 |
灰色粘稠液体 | |
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粘度 |
35238 cps | |
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固化条件 |
50mins@135℃ |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
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外观 |
灰色 |
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邵氏硬度 |
82D |
ASTM D-2240 |
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玻璃化温度 |
128℃ |
DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
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降解温度 |
357℃ |
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CTE |
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介电常数 |
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可靠性 |
数值 |
测试方法 |
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吸水率 |
<1% |
ASTM D 570-98 |
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工作温度范围 |
-55℃—150℃ |
储运条件
| 储存及使用方法 |
产品需低于-5℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻， 30ml包装至少回温2小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接 触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。
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| 有效期 （<-5℃,月） | 6 个月 |
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我无法承担责任。客户 最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户正 式使用前请做好各种测试工作。
