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特点:一款单组份环氧树脂胶,加热固化,流平好等特点,具有较高耐候性及稳定可靠性能;适用于电子芯片及元器件底部填充及包封保护粘接;

典型应用电子元器件底部填充

可替代乐泰3808

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应用介绍

特点 一款单组份环氧树脂胶,加热固化,流平好等特点,具有较 高耐候性及稳定可靠性能;适用于电子芯片及元器件底部填 充及包封保护粘接;
粘接材料 金属,陶瓷,塑料/PCB,玻璃等
典型应用 电子元器件底部填充

 

固化前特性

特征 数值 测试方法
化学名称

环氧树脂

 

20rpm@25, ASTM D-1084

 

 

 

颜色

黑色

粘度(cps)

390

固化条件*

8mins@130

有效期@ -5℃,月

6

*固化温度是指达到胶水表面的实际温度

 

 

 

固化后特性

特征 数值 测试方法

外观

黑色

 

邵氏硬度

80D

ASTM D-2240

玻璃化温度

107

DSC, TA Q20, 40/MIN

CTE( ppm/)

a1:40

TMA

 

a2:128

 

介电常数

3.19@ 1GHz

 

可靠性

数值

测试方法

固化失重

<1%

 

工作温度范围*

-55—150

 
 

储存和使用方法

产品需低于-5℃环境中保存,使用前请先移至室温解冻,30ml 包装至少回温 2 小时。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事 项请参考 SDS 文件;

 

注:

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。