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特点：一款单组份环氧树脂胶，加热固化，流平好等特点，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填充及包封保护粘接；
典型应用：电子元器件底部填充
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份环氧树脂胶，加热固化，流平好等特点，具有较 高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填 充及包封保护粘接； |
| 粘接材料 | 金属，陶瓷，塑料/PCB，玻璃等 |
| 典型应用 | 电子元器件底部填充 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 |
环氧树脂 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084
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颜色 |
黑色 | |
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粘度(cps) |
390 |
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| 固化条件* |
8mins@130℃ |
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| 有效期@ -5℃,月 |
6 |
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| *固化温度是指达到胶水表面的实际温度 |
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固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
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外观 |
黑色 |
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邵氏硬度 |
80D |
ASTM D-2240 |
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玻璃化温度 |
107℃ |
DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
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CTE( ppm/℃) |
a1:40 |
TMA |
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a2:128 |
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介电常数 |
3.19@ 1GHz |
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可靠性 |
数值 |
测试方法 |
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固化失重 |
<1% |
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工作温度范围* |
-55℃—150℃ |
储存和使用方法 ：
产品需低于-5℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少回温 2 小时。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事 项请参考 SDS 文件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
