7123
特点：一款双组份环氧树脂胶，常温或低温可固化，具有高粘接强度，低膨胀等特点，适用于电子器件结构性粘接固定；并具有较高的可靠性及耐候性
典型应用：电子元器件结构性粘接
可替代：DP460
分享
描述
应用介绍
| 特点 | 一款双组份环氧树脂胶，常温或低温可固化，具有高粘接强度，低膨胀等特点，适用于电子器件结构性粘接固定；并具 有较高的可靠性及耐候性 |
| 粘接材料 | 金属，塑料/PCB，玻璃，陶瓷等 |
| 典型应用 | 电子元器件结构性粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
|
化学名称 |
环氧树脂 |
|
|
颜色 |
A: 微白色；B:微黄色 |
|
| 粘度(cps) | A:8500-13500; | 20rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| B:5000-8500 | 20rpm@25℃, ASTM D-1084 | |
| 混合比例（体积） |
2:1 |
|
| 固化条件 |
1hrs/60℃ |
|
|
6hrs/25℃初固+24hrs 完全固 |
|
|
| 有效期@ 25℃,月 |
12 |
|
| *固化温度是指胶水表面实际达到的温度 |
|
|
固化后特性
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 微黄色 | |
| 邵氏硬度 | 64D | ASTM D-2240 |
| 玻璃化温度 | 55℃ | DSC,TAQ20，40℃/Min |
| 剪切强度 MPa | 3.8 | ABS / ABS |
| 13 | AL/AL | |
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 固化失重 | ≤1% | |
| 工作温度范围 | -55℃—150℃ |
储运条件
请将产品常温25℃下储存，建议储存在干燥通风处，使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触， 对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文件;
注：
1. 本技术数据表（TDS）中提供的信息和应用建议是基于TDS更新日时，我们对本产品的了解和经验而编写，数据不作为质检 标准。该产品有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出我们的控制范围，因此我们对产品的适用性不承担责任，强 烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测试，并以此来评估确认该产品的适用性。
2. 本文档的内容可能会有更新，除非有明确的书面承诺，禧合没有义务通知客户关于内容的更改。
