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特点:一款单组份硅胶粘接剂,加热固化,低CTE;适用芯片die attach封装及敏感器件的结构性粘接;无腐蚀性无气味,耐高温高湿高可靠性等特点;
典型应用:电子敏感器件之间结构粘接
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描述
应用介绍
特点 | 一款单组份硅胶粘接剂,加热固化,低CTE;适用芯片die attach封装及敏感器件的结构性粘接;无腐蚀性无气味,耐 高温高湿高可靠性等特点; |
粘接材料 | 金属,塑料,玻璃,陶瓷等 |
典型应用 | 电子敏感器件之间结构粘接 |
固化前特性
性能 | 数值 | 测试方法 |
化学名称 |
硅胶 |
|
颜色 |
黑色 |
|
粘度(cps) |
20000 |
5rpm@25℃, ASTM D-1084 |
固化工艺* |
30mins@150℃ |
|
配比 |
10:1(体积比) |
|
有效期@ -20℃,月 |
6 |
|
*固化温度是指达到胶水表面实际温度 |
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固化后特性
可靠性 | 数值 | 测试方法 |
外观 |
黑色 |
|
邵氏硬度 |
72A |
ASTM D-2240 |
TG℃ |
38 | |
可靠性 | 数值 | 测试方法 |
工作温度范围 |
-60℃—200℃ |
储存和实用方法
产品需低于-20℃环境中保存,使用前请先移至室温解冻,10ml 包装至少回温 2 小时。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项 请参考SDS 文件;
注:
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
研发期间产品参数不作为最终参数,仅供参考。