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特点：一款单组份硅胶粘接剂，加热固化，低CTE；适用芯片die attach封装及敏感器件的结构性粘接；无腐蚀性无气味，耐高温高湿高可靠性等特点；
典型应用：电子敏感器件之间结构粘接
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份硅胶粘接剂，加热固化，低CTE；适用芯片die attach封装及敏感器件的结构性粘接；无腐蚀性无气味，耐 高温高湿高可靠性等特点； |
| 粘接材料 | 金属，塑料，玻璃，陶瓷等 |
| 典型应用 | 电子敏感器件之间结构粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
|
化学名称 |
硅胶 |
|
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颜色 |
黑色 |
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| 粘度(cps) |
20000 |
5rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 固化工艺* |
30mins@150℃ |
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配比 |
10:1（体积比） |
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| 有效期@ -20℃,月 |
6 |
|
| *固化温度是指达到胶水表面实际温度 |
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固化后特性
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 |
黑色 |
|
| 邵氏硬度 |
72A |
ASTM D-2240 |
|
TG℃ |
38 | |
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 工作温度范围 |
-60℃—200℃ |
储存和实用方法
产品需低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，10ml 包装至少回温 2 小时。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项 请参考SDS 文件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
研发期间产品参数不作为最终参数，仅供参考。
