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特点：一款单组份高导热硅胶粘接剂，加热高温固化，具有较强耐 高温性及稳定的高可靠性；受热流动性好易于器件的固定及 粘接；尤其适用于热敏感器件芯片粘接固定
典型应用：LED 芯片固晶散热粘接
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份高导热硅胶粘接剂，加热高温固化，具有较强耐 高温性及稳定的高可靠性；受热流动性好易于器件的固定及 粘接；尤其适用于热敏感器件芯片粘接固定 |
| 粘接材料 | 金属，塑料/PCB，玻璃，陶瓷等 |
| 典型应用 | LED 芯片固晶散热粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
|
化学名称 |
硅胶树脂 |
|
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颜色 |
白色 |
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| 粘度(cps) |
28000 |
5rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 固化条件 |
2hrs@160℃ |
|
| 有效期@ -5℃,月 |
6 |
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固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 白色 | |
| 邵氏硬度 D | 75 | ASTM D-2240 |
| 导热系数 | 1.0 w/m.k | |
| 降解温度 | 400℃ | |
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 固化失重 | <1.5% | |
| 工作温度范围* | -60℃—200℃ |
储存和使用方法
产品低于-5℃冷冻环境中保存。使用前需要从冰箱拿出，30ml 室温下解冻 2 小时方可使用; 大的包装需要更长的时间解冻； 回温解冻时务必原包装恢复到室温避免在空气中吸潮； 使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注 意事项请参考 SDS 文件
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
