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特点:一款单组份高导热硅胶粘接剂,加热高温固化,具有较强耐 高温性及稳定的高可靠性;受热流动性好易于器件的固定及 粘接;尤其适用于热敏感器件芯片粘接固定
典型应用:LED 芯片固晶散热粘接
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描述
应用介绍
特点 | 一款单组份高导热硅胶粘接剂,加热高温固化,具有较强耐 高温性及稳定的高可靠性;受热流动性好易于器件的固定及 粘接;尤其适用于热敏感器件芯片粘接固定 |
粘接材料 | 金属,塑料/PCB,玻璃,陶瓷等 |
典型应用 | LED 芯片固晶散热粘接 |
固化前特性
性能 | 数值 | 测试方法 |
化学名称 |
硅胶树脂 |
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颜色 |
白色 |
|
粘度(cps) |
28000 |
5rpm@25℃, ASTM D-1084 |
固化条件 |
2hrs@160℃ |
|
有效期@ -5℃,月 |
6 |
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固化后特性
特征 | 数值 | 测试方法 |
外观 | 白色 | |
邵氏硬度 D | 75 | ASTM D-2240 |
导热系数 | 1.0 w/m.k | |
降解温度 | 400℃ | |
可靠性 | 数值 | 测试方法 |
固化失重 | <1.5% | |
工作温度范围* | -60℃—200℃ |
储存和使用方法
产品低于-5℃冷冻环境中保存。使用前需要从冰箱拿出,30ml 室温下解冻 2 小时方可使用; 大的包装需要更长的时间解冻; 回温解冻时务必原包装恢复到室温避免在空气中吸潮; 使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注 意事项请参考 SDS 文件
注:
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。