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特点：一款单组份硅胶粘接剂，可低温固化，具有较强的内聚力及 高弹性；具有无腐蚀性无气味，耐老化等特点，能快速点胶 作业；适用于精密光学器件结构性保护及防水固定；
典型应用：光通信器件固定粘接
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份硅胶粘接剂，可低温固化，具有较强的内聚力及 高弹性；具有无腐蚀性无气味，耐老化等特点，能快速点胶 作业；适用于精密光学器件结构性保护及防水固定； |
| 粘接材料 | 金属，塑料，玻璃，陶瓷等 |
| 典型应用 | 光通信器件固定粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
|
化学名称 |
硅胶 |
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颜色 |
透明 |
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| 折射率 |
1.41 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 粘度(cps) |
440 |
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| 固化条件* |
10 分钟@100℃ |
|
| 有效期@-5℃,月 |
6 |
|
| *固化温度是指达到胶水表面的实际温度. |
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固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 透明 | |
| 邵氏硬度 OO 级 | NA | ASTM D-2240 |
| 拉伸强度 | NA | |
| 透过率 | 100% | IEC 60167:1964, IDT |
| 降解温度 | 400℃ | |
| 可靠性及电性能 | 数值 | 测试方法 |
| 体积电阻 | 2.0*10-15 Ω.cm | |
| 工作温度范围 | -60℃—200℃ |
储存和使用方法
产品需低于-5℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少回温 2 小时。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事 项请参考 SDS 文件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
研发期间产品参数不作为最终参数，仅供参考。
