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特点：一款双组份环氧树脂胶，常温或低温可固化，具有高粘接强度，低膨胀,等特点，适用于电子器件结构性粘接及灌封；具有较高的可靠性及阻燃耐候性。
典型应用：电子元器件灌封粘接
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款双组份环氧树脂胶，常温或低温可固化，具有高粘接强度，低膨胀,等特点，适用于电子器件结构性粘接及灌封；具有较高的可靠性及阻燃耐候性 |
| 粘接材料 | 金属，塑料/PCB，玻璃，陶瓷等 |
| 典型应用 | 电子元器件灌封粘接。 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
|
化学名称 |
14.2:1环氧树脂 |
|
|
颜色 |
A: 白色；B:琥珀色 |
|
| 粘度(cps) |
A:40000; B:195 |
2rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 混合后粘度(cps) |
6500 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 固化条件 |
4hrs/100℃或 8hrs/80℃ |
|
| 表干时间 |
25m@25℃ |
Ti：【2】 |
| 凝胶时间 |
5~10m@25℃ |
Pot life:【3-5m】 |
| 有效期@ 25℃,月 |
12 |
|
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 灰色 | |
| 邵氏硬度 | 85D | ASTM D-2240 |
| 玻璃化温度TG | 80℃ | DSC,TAQ20，40℃/Min |
| 导热率 | 1.2w/m.k | |
| 阻燃等级 | UL94 V0 |
储存和使用方法
请将产品常温25℃下储存，建议储存在干燥通风处，可以用手动胶枪点胶，也可自动化点胶； 点胶前请废弃掉开始混合部分少量胶水等混合均匀后再使用； 使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
