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特点：单组分、热固化导电银胶，高触变性适用于高速点胶，小芯 片（<3*3mm）具有优秀的粘接力以及高可靠性（MSL1~3）
典型应用：固晶胶
可替代：乐泰84-1
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描述
应用
| 特点 | 单组分、热固化导电银胶，高触变性适用于高速点胶，小芯 片（<3*3mm）具有优秀的粘接力以及高可靠性（MSL1~3） |
| 粘接基材 | 硅芯片，以及铜框架，镀银框架，PPF 框架，BT 树脂等 |
| 典型应用 | 固晶胶 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
|
化学名称 |
银灰色 |
|
|
粘度 |
8000cps |
ASTM 0018 |
| 推荐固化条件 |
3～5℃/min 升温至 175℃， 并恒温 1 小时（逐渐升温可获 得高可靠性、高导电率） |
@25℃, ASTM D-1084 |
|
固化条件 |
1hr@175℃ |
|
| 热失重 |
<5％（推荐固化程序） |
|
|
比重 |
3.0～3.5g/ml |
ASTM D-1875 |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 芯片剪切推力 |
|
|
| 2×2 Si Die，铜框架 | ||
| 25 | 18kg | |
| 200 | 3kg | |
| 260 | 1.2kg | |
| 2×2 Si Die，镀银框架 | ||
| 25 | 19kg | |
| 200 | 3.5kg | |
| 260 | 1.5kg | |
| 储存模量 | ||
| @-60℃ | 4.7Gpa | DMA |
| @25℃ | 3.8Gpa | DMA |
| @200℃ | 1.8Gpa | DMA |
| @260℃ | 400Mpa | DMA |
| 玻璃化温度 | 124℃ | TMA |
| 线性膨胀系数 | α1=38 ppm/℃ | TMA |
| α2=145 ppm/℃ | TMA | |
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物理特性 |
数值 |
测试方法 |
|
体积电阻率（推荐固化程序） |
6×10E-5 ohm*cm |
IEC 60167:1964,IDT |
|
导热率 |
3.1W/mk |
|
| 可靠性 | 数值 |
测试方法 |
| 吸水率 | 0.60% |
85℃/85%，168hrs |
| 芯片尺寸（<2*2mm），SOT | MSL1~3 |
|
使用及储运条件
| 使用及储存方法 | 点胶，蘸胶等施胶方式均可；-40℃保存，使用前产品需要移 到室温下回温，5ml 包装至少解冻 1 小时再打开包装。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥 皂和清水清洗。 |
| 有效期 | 12 个月 |
包装
| 针筒包装 | 罐装 |
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试评估。测试或使用中如有任何问题，请联系本公司的技术支持。
