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特点：一款单组份环氧导电粘接剂，加热高温固化，具有较强耐高 温性及稳定的高可靠性；适用于热电敏感器件芯片粘接固定
典型应用：晶振及热电敏感器件粘接
可替代：H20E
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描述
应用
| 特点 |
一款单组份环氧导电粘接剂，加热高温固化，具有较强耐高温性及稳定的高可靠性；适用于热电敏感器件芯片粘接固定 |
| 粘接基材 |
金属，塑料/PCB，玻璃，陶瓷等 |
| 典型应用 |
晶振及热电敏感器件粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
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化学名称 |
环氧树脂 |
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颜色 |
银色 |
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粘度(cps) |
7700 |
5rpm@25℃, ASTM D-1084 |
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固化条件* |
60mins@80℃ |
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10mins@150℃ |
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比重 |
3.3g/cm3 |
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有效期@ -5℃,月 |
6 |
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*固化温度是指实际到达胶水表面温度 |
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固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
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外观 |
银色 |
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粘接强度 MPa |
≥9 |
金属+金属 |
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邵氏硬度 |
75D |
ASTM D-2240 |
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玻璃化温度 Tg |
110℃ |
DSC |
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电阻率 |
1.0*10-3Ω.cm |
IEC 60167:1964, IDT |
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导热系数 |
3.2W/mk |
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降解温度 |
388℃ |
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| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
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固化失重 |
<1.5% |
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工作温度范围* |
-60℃—200℃ |
使用及储运条件
产品低于-5℃冷冻环境中保存。使用前需要从冰箱拿出，10ml 室温下解冻 1 小时方可使用;大包装需要更长时间解冻；使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户正式使用前请做好各种测试工作。
