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特点：一款单组份环氧树脂导电胶，加热高温固化；具有较强的耐 高温性和稳定的高可靠性，适用于电子元器件电导通和密封 粘接。
典型应用：电子元器件导电粘接
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份环氧树脂导电胶，加热高温固化；具有较强的耐 高温性和稳定的高可靠性，适用于电子元器件电导通和密封 粘接。 |
| 粘接基材 | 金属，陶瓷，塑料/PCB，玻璃等 |
| 典型应用 | 电子元器件导电粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
|
化学名称 |
环氧树脂 |
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| 颜色 | 银色 | |
| 粘度(cps) | 5300 | 5rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 固化条件* | 60mins/80℃+60mins/170℃ | |
| 比重 | 3.3g/cm3 | |
| 有效期@ -20℃,月 | 6 | |
| *固化温度是指达到胶水表面的实际温度 |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 |
银色 |
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| 邵氏硬度 | 75D | ASTM D-2240 |
| 玻璃化温度 Tg | 110℃ | DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
| 导电率 | 2×10 -4 Ω*cm | IEC 60167:1964,IDT |
| 导热系数 | 3.2W/mk | |
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可靠性 |
数值 |
测试方法 |
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固化失重 |
<1.5% |
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储存和使用方法
产品需低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少回温 2 小时。使用 胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事 项请参考 SDS 文件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。
研发期间产品参数不作为最终参数，仅供参考。
