5318

特点：一款单组分环氧粘接剂，高(tg)玻璃化温度；高温下具有较强的耐湿热及冷热冲击机械性能，针对各种材料具有较高的粘接强度及可性。
典型应用：电性导通及器件粘接

应用介绍

特点	一款单组分环氧粘接剂，高(tg)玻璃化温度；高温下具有较强的耐湿热及冷热冲击机械性能，针对各种材料具有较高的粘接强度及可性。
典型应用	电性导通及器件粘接

固化前特性

性能	数值	测试方法
化学名称	环氧树脂
颜色	银色
粘度(cps)	7500	10rpm@25℃, ASTM D-1084
比重	2.3-3
Pot life	3-5min
初固	5-10min
完全固化条件*	60mins@25℃
有效期@ -20℃,月	6
*固化温度是指达到胶水表面的实际温度

固化后特性

特征	数值	测试方法
外观	银色
电阻率	0.03Ω.cm
降解温度	350℃
特征	数值	测试方法
固化失重	≤1%
工作温度范围	-55℃—150℃

储存和使用方法

本款胶水适用于半导体倒装芯片外露电触头粘接使用。可丝网印刷或涂覆施胶。使用胶水前，建议被粘接表面必须保持干燥，无任何油脂及其他污染物。固化时间与涂层厚度有关，在满足导电功能下，涂层越薄固化越快；由于此产品室温固化快特点，不用时务必密封保存。此产品需在-20℃条件下冷藏，密封状态下可存储 6月；长时间存放会使银粉沉淀，为确保导电效果，用前应搅拌均匀，使用完毕必须立即密闭盖子，长时间裸露在空气中会有固化的风险 。使用影响使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗并参考此产品安全使用说明 SDS。

注：

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户正式使用前请做好各种测试工作。