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特点：ACA各项异性导电银胶，单组份热固化；适用于倒装芯 片（例如：镍金和镀金材料）技术粘接使用，尤其适合智能标签RFID和智能卡市场的应用粘接，在 150~210°C 下能快速固 化；具有较高的耐温耐湿性（85 °C@85 %）
典型应用：RFID 智能卡芯片粘接应用
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描述
应用
| 特点 | ACA各项异性导电银胶，单组份热固化；适用于倒装芯 片（例如：镍金和镀金材料）技术粘接使用，尤其适合智能标签RFID和智能卡市场的应用粘接，在 150~210°C 下能快速固 化；具有较高的耐温耐湿性（85 °C@85 %） |
| 粘接基材 | PET, FR4、金属，玻璃，PCB 等 |
| 典型应用 | RFID 智能卡芯片粘接应用 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 灰褐色 | |
| 粘度(cps) | 28000 | 10rpm @25℃ ASTM 0018 |
| 固化条件* | 10s/180°C | |
| 比重(g/cm3) | 3.5 | |
| 储存<-20℃,月 | 6 | |
| *固化温度指实际到达胶水的温度(最低固化温度 120°C, 更高的温度可加速固化) | ||
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 保压时间（s） | 6 | |
| 保压压力（MPa） | 0.3 | |
| 抗拉强度（MPa） | 50 | DIN EN ISO 527 |
| 延伸率（%） | 1~2 | |
| 杨氏模量（Mpa） | 3300 | DIN EN ISO 527 |
| 邵氏硬度(D) | 85 | ASTM D-2240 |
| Tg(℃) | 118 | DSC, TA Q20, 40℃/Min |
| CTE(ppm/k) α1 | 61 | |
| α2 | 180 | |
| 吸收率（重量%） | <1 | ASTM D 570-98 |
| Na+ 含量（ppm） | <10 | |
| Cl-含量（ppm） | <10 | |
| F- 含量（ppm） | <10 |
存储&使用注意事项
本款胶水适用于半导体倒装芯片外露电触头粘接使用。可丝网印刷或 涂覆施胶。使用胶水前建议被粘接表面必须保持干燥，无任何油脂及 其他污染物
产品需要存储在-20℃以下，使用前产品需要回温，5ml 包装至少解冻
1 小时再打开包装。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部 位应及时使用肥皂和清水清洗。
包装
5ml, 10ml, 30ml 针筒包装
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题我们无法承担责任。建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。测试或使用中如有任何问题，请联系本公司的技术支持。
