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特点单组份热固化环氧胶水;具有各向异性导电性,适用于倒装芯 片(例如:镍金和镀金材料)技术粘接使用,尤其适合智能 标签和智能卡市场的应用粘接,在 150~210°C 下能快速固 化;具有较高的耐温耐湿性(85 °C / 85 %
典型应用RFID 智能卡芯片粘接应用

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应用

特点 单组份热固化环氧胶水;具有各向异性导电性,适用于倒装芯 片(例如:镍金和镀金材料)技术粘接使用,尤其适合智能 标签和智能卡市场的应用粘接,在 150~210°C 下能快速固 化;具有较高的耐温耐湿性(85 °C / 85 %
粘接基材 PET, FR4、金属,玻璃,PCB
典型应用 RFID 智能卡芯片粘接应用
 

固化前特性

性能 数值 测试方法
外观 灰褐色  
粘度(cps) 28000 10rpm @25ASTM 0018
固化条件* 10s/180°C  
比重(g/cm3) 3.5  
储存<-20, 6  
*固化温度指实际到达胶水的温度(最低固化温度 120°C, 更高的温度可加速固化)

 

固化后特性

特征 数值  测试方法
保压时间(s 6  
保压压力(MPa 0.3  
抗拉强度(MPa 50 DIN EN ISO 527
延伸率(% 1~2  
杨氏模量(Mpa 3300 DIN EN ISO 527
邵氏硬度(D) 85 ASTM D-2240
Tg(℃) 118 DSC, TA Q20, 40℃/Min
CTE(ppm/k)    α1 61  
              α2 180  
吸收率(重量%) <1 ASTM D 570-98
Na+ 含量(ppm) <10  
Cl-含量(ppm) <10  
F- 含量(ppm) <10  

 

存储&使用注意事项

本款胶水适用于半导体倒装芯片外露电触头粘接使用。可丝网印刷或 涂覆施胶。使用胶水前建议被粘接表面必须保持干燥,无任何油脂及 其他污染物
 
产品需要存储在-20℃以下,使用前产品需要回温,5ml 包装至少解冻
1 小时再打开包装。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部 位应及时使用肥皂和清水清洗。
 

包装

5ml, 10ml, 30ml 针筒包装
 

注:

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客 户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题我们无法承担责任。建议客户 正式使用前请做好各种测试工作。测试或使用中如有任何问题,请联系本公司的技术支持。
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